1.自我介绍 2.用过的高速接口有哪些？ 3.IIC可以接多少个从设备，为什么一般不会接这么多？ 4.IIC时序？ 5.LDO的效率怎么计算？ 6.LDO的PSRR指的是什么？ 7.buck和boost的损耗主要发生在什么地方？ 8.画过PCB嘛？ 9.SPI应用场景？ 10.IMU原理？ 11.对电源拓扑研究的有多深？buck电路原理？ 12.工作地点考虑？ 13.用英语介绍一下你的学校 14.准备考公考编、央国企这些吗

9.23更新字节非核部门：实习已有转正。阿里某部门：hr面完，说出结果大约10月比较 慢，让我慢慢等。高德hr面完，理论上有个大池子排序，我看有人已经发了意向，我可能得慢慢排序。其他阿里系基本无希望。美团：三面完秒发hr面，但hr有事往后延了几天，美团好像不怎么搞排序那一套，希望早日发意向。腾讯：没理过我，永远的简历筛选中。pdd：三面完，无手撕。面试官还吹捧了一下我，应该是稳过。等着hr面后慢慢排序。快手：两个岗位都是二面八股表现不好，应该挂了，准备再战。小米：二面完快一个月没消息，但又没挂，可能还在泡，准备联系hr问下进展。百度：被不匹配的部门捞了，准备拒了。ov华今年都线下面，没空跟你闹了，不打算面。小红书虾皮笔试挂，网易得物刚开始走流程，其他中厂也不是很想投了，感觉这些厂能泡出来一两个谈薪就行了。秋招rest

1 自我介绍 2 有没有硬件开发相关的知识 3 深挖简历，介绍项目 4 问项目里画过的板子，选型layout 5 flash 用的什么类型，用什么协议，spi、usb2.0用哪几根线，usb 的我忘记了其实就 D+和 D- 6 Ldo 和 dcdc 的区别，有什么理解 7 信号阻抗有什么理解 8 232 和 485 有什么理解 9 单片机外接屏幕通过什么传输