1.自我介绍 2.用过的高速接口有哪些？ 3.IIC可以接多少个从设备，为什么一般不会接这么多？ 4.IIC时序？ 5.LDO的效率怎么计算？ 6.LDO的PSRR指的是什么？ 7.buck和boost的损耗主要发生在什么地方？ 8.画过PCB嘛？ 9.SPI应用场景？ 10.IMU原理？ 11.对电源拓扑研究的有多深？buck电路原理？ 12.工作地点考虑？ 13.用英语介绍一下你的学校 14.准备考公考编、央国企这些吗

只投了头部几家运气好流程都比较顺利拿到了对应的意向也算是大满贯了得开始准备细探具体部门的情况看看能不能多A点钱出来

全程 30 分钟，两个面试官。 1. 面试官介绍下赛力斯这个部门的情况 2. 自我介绍。 3.讲一下实习的项目。 4. AFE芯片的原理，作用，选型。 5.电源轨是怎么设计的。 6.MCU的主频是多少 7.MCU的选型考虑了什么。 8.做了哪些方面的测试。 9.个人优缺点。 10.选择城市考虑什么。 11.想做汽车整车开发还是零部件开发。 12.过往经历中，有没有遇到过团队内意见分歧的情况，怎么解决的。 13.抗压能力怎么样。 14.觉得生产和学校科研有什么不同。