高通嵌入式实习求捞

bg：单9硕，总结一下从今年2月份到现在投递过的所有公司和面试简历挂：卓驭，大疆，寒武纪，地平线，xtool，拓竹，算力大陆，小米汽车，美团（无人机事业部，美团骑行），易兆微，insta，平头哥，京东，哈罗，乐鑫，全志科技，禾赛，极氪，易兆微，荣耀笔试挂：华为，海康（没做），小鹏（没做），视源（没做）一面挂：小马智行，算能科技，安克创新，联影微电子，英特尔，高仙机器人二面挂：蔚来，字节oc：联合汽车电子，理想（被鸽），momenta

一面 32min1、自我介绍、实习2、SPI和QSPI的区别。3、问我那个死单片机项目，I2C软件模拟的还是硬件的。引脚什么的怎么配置的。。4、Makefile写过吗，说一下结构，依赖之类的。5、硬件调试什么的工具会不会。6、IPC方法7、自旋锁和信号量说一下。8、有没有用过锁，为什么用9、死锁有没有遇到过10、C++多态原理11、STL用过哪些，为什么用。为什么用vector不用数组。12、讲STL底层13、电机驱动有没有用过（没有）14、反问技术栈，夸夸说了五分钟，反问应届生培养。更多内容全在下方专栏全网最受欢迎的嵌入式笔试专栏笔试专栏包含全部最新的笔试必考考点，非常适合在找工作面经薄弱的...

bg本硕双非，本科时候接触到深度学习，当时还做的是有点像数分中的内容，所以不是很感兴趣。找研究生导师时候专门找了个做图像的老师（后面才知道CV是大坑），因为导师项目需要用嵌入式开发板（Nvidia orin系列），开始接触嵌入式AI应用，技术栈以C++、python为主。找实习时候发现这个方向太四不像了，哪里都沾哪里都不是很精，并且垂直性质很强，需要投递公司部门方向与项目方向十分相关才聊得来，好在运气很好被高通收留。实习投递从2.14开始，周期三个月投递估计不下五十家，以下是投递情况：简历筛选挂:vivo、oppo(这两个一直复筛肯定是挂了)、百度、寒武纪、蔚来、小鹏、阿里云、阿里控股、淘天、美团、大疆、京东、快手、momenta、西门子、智元机器人、地平线、平头哥、小米(小米挂了我五个志愿)、得物、中国三星、b站笔试挂：文远知行、蚂蚁、饿了么、钉钉（蚂蚁和钉钉一面都聊的还可以，可惜水平实在有限，笔试AK不了）一面挂：字节二面挂：商汤，商汤真的是准备很久，并且是很早面的，只能说当时还是太菜，满足不了五个方向知识点全会。其他情况挂了:微软(问卷后没声)、小马智行（不能实习六个月）、卓驭（不能实习六个月）、零跑（调剂测试拒掉了）、联想（测评挂了）泡池：华为车bu已拒：海康（hr面表明了态度，就是拒掉了）offer：高通，狠狠的当孝子了。高通的部门是智驾部门，和自己的科研方向还是很交叉的，面试时候问一些bev的内容也是自己之前看的论文的内容，主要问的还是项目中多模态融合的一些措施和项目中实施的细节。找实习周期特别长，一直处于自我怀疑和自信来回交替的状态，打铁还需自身硬，其他就交给运气了。找实习的每天基本全在背八股和刷力扣，力扣200+，并且题目基本刷了三到四遍。最后祝大伙都收获比较满意的offer。      

小白噩梦就是mos管驱动电路了，在这个简单的小电路里处处充满了危险的散杂和寄生电容电感，稍有不慎就震荡，轻轻调一点又过阻尼了，跳到最后又发现振铃，得出结论板子画错了，回路电感太大了已经没救了哈哈哈。希望这篇文章能帮到大家一次性扫清所有的基本知识障碍，有时间再出一个常见的故障分析。