合见工软

书接上回，出去实习是没戏了，结果就是我上上上个贴子发的被公司开除后又找的那个新公司，这个新公司原本是下个星期二入职的，但是由于昨天的事情去不了了，我就跟hr说了，没想到公司同意我等到放假了再去公司

真是逆天，今天突然收到前司leader的微信，让我请假一天回去帮他修bug，写需求气不过，骂了回去，资本家们都这么不要face的吗？兄弟们，怎么看

已经投了好多家了，小厂都没给面，是简历很差嘛，求指点😭😭😭

个人bg学历双非一枚，在校期间死磕电赛 + RM两个比赛搞嵌入式。大二升大三时觉得在比赛里能学到的边际收益越来越低，更想往一线产品开发上靠，就半离队跑出去实习了。各家公司的秋招陆续开锣，开个帖子记录一下自己面试的过程，自己复盘的同时，也希望能帮到同届的xdm，互通有无💪 投递时间线 & 整体感受5月其实是个非常尴尬的时间窗：大厂暑期实习基本收尾了秋招还没正式启动留出的坑位基本要求尽快入职（云鲸智能、智元科技这种），但大部分27届最快也得6月中旬考完试才能到岗——总不能为了实习丢毕业证吧，这就本末倒置了五一结束后开始陆续投简历，截止5/10约到两个面试，都是B轮左右的小厂，面经分享如下...