学校宣讲 海光和芯迈撞了

已offer😂，救救孩子吧求解答

1、赛力斯 电驱开发 年薪28万2、东风日产 新技术研发 年薪20万左右赛力斯强度拉满，给的对我来说很多，东风日产WLB，发展不好说。个人抗压能力很差，心态也不好，感觉胜任不了高强度工作😢…

今天荣耀的硬件面试(秋招第一次正式面试，之前只做过ai面)被20分钟速通了，我大致总结一下完整流程1.自我介绍​2.你这些项目哪些是自己兴趣爱好做的，哪些是学校的实践，哪些是竞赛的3.(面试官挑了个我自己做的问)你这个项目是怎么实现你的功能的4.对于发光二极管和接收二极管，你是如何实现红外的发射与接收的，接收的光包含哪些，你的吸收和反射材质是什么5.你的装置会受到哪些因素的干扰6.你是如何避免这种干扰的7.你是使用面包板还是什么8.你使用了pcb板，既然二极管在板内位置固定，对地位置也固定，那你在抗干扰的时候有没有进行理论的计算，算出一个具体的数值​9.你的比较器的参考电压是怎么设置的，4.5v怎么来的​10.FPGA项目里面你是用Verilog写了你的代码是吧​11.问些开放性问题:你认为你作为本科生，和研究生相比你有什么优势​12.你的意向地选的哪，你家在哪里，为什么要去这么远的地方​13.反问​个人想法:个人准备的一点儿没问，甚至只问了其中一个项目，而且话题被扯偏了，然后这方面准备的也不行，被20分钟速通哩，作为第一次面试说实话确实打击自信，明天还要华为线下面试，说实话已经不自信了😭😭😭

👋个人背景：92非科班，只有一篇一区二作，本科期间有较多竞赛国奖中小厂的话个人比较倾向于韶音/汇川，大厂倾向于vivo/中兴/华为，地域倾向于苏州中薪/深圳更高薪①offer：汇川，控制硬件，苏州，(n+0.3)*（12~18）②offer：Realme，硬件开发，深圳，n*15③offer：韶音，硬件开发，深圳，待谈薪④offer：普源精电，模拟硬件开发，苏州，待谈薪⑤offer：中兴，硬件（未来领军），深圳，泡池子⑥offer：vivo，硬件（基带），东莞，泡池子⑦offer：华为，单板硬件，上海/杭州/东莞，泡池子⑧offer：联影，系统架构，武汉，泡池子⑨offer：CVTE，硬件开发，广州/苏州，待体验实习⑩offer：安克创新、正浩创新待面多选，希望路过的友友们帮忙选一个大厂 选一个小厂