烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

投了好多，大多都石沉大海，想找一个实习这么难嘛      

真实工作体验纯手码在Momenta实习是我所有的实习中最忙碌也是最充实的一段。 最开始在外企，基本是早9晚5，虽然是开发岗，但任务需求都很少，常常是我需要自己去找Mentor聊想法，自己给自己arrange一些任务，每天基本是回email、各种meeting、Leetcode，日子虽然很惬意，但感觉提升很少。之后去到小红书，工作经常是忙一阵闲一阵，正职们倒是都挺忙的，所以经常没空管我，最喜欢做的事情就是在完成Mentor布置的任务后，翻大家沉淀下来的各种业务文档，看大家的解决方案和业务逻辑，也是在努力赋予这段实习意义。 来到Momenta后，真正的感受到了真正工作的强度。每天都会被各种各样的需...