许愿金山二面oc

我刚到公司的时候就说可以转正，但也不具体说什么时候可以转正，来实习一个月了，刚开始还算不错，学习的时间比较多，但是后来有一次在公司坐着睡着了，偶尔玩手机也被抓，被领导看到了...然后就被要求写周报，让导师给我多安排任务，给的压力很大，经常被pua，说得积极得多干活。快秋招了，每天事情很多也没时间准备面试，他也没说什么时候可以转正，而且打杂居多。现在想跑路，回去准备秋招。想问一下各位大佬我是月末跑路好还是现在？还有就是，实习工资会如期发放吗，不发的话有什么法律途径维权吗

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

感觉大学啥也没干，绩点也才2.5左右，准备趁秋招找个厂上班了，简历如下，想问问秋招有希望吗，或者有什么要调整的。

同学们，小米2026届秋招开始了！！！收一周简历，下一周就面试，offer速速达！！！小米玄戒多个真实的秋招HC，小米芯片封装工程师，坐标上海！！！JD为多岗位整合，本人负责热力仿真方向，快速反馈，绝对是你秋招最佳体验之一，欢迎各位同学投递！！！有意于热力仿真方向的同学们直接私信我，最近高强度网上冲浪，极速反馈！！！其他方向的同学请直接投递，HR都会看的！！！小米公司校招内推码: 5ZQYNW7 投递链接: https://xiaomi.jobs.f.mioffice.cn/referral/campus/m/position/detail/?token=MTsxNzU1MjQzNTg1NDE...