bg：9本 27届 base上海 👀timeline6.5 bo**投递6.6电话约面6.9 下午视频面试（30min）6.10上午面完，晚上下班前给了口头offer6.12正式offer 面经分享📖得物整体效率是很高的，而且hr小姐姐态度超级好，面试官也是很友善，没有压力面。估计是主包是第一段实习？感觉得物在这方面还挺友好的，不太卡实习经验。虽然没有实习经历，但是提前看了JD，在面试中有相关性的内容我都做了一些准备，也许这就是通过的原因吧。所以面试一定要好好看jd！

大家实习都是做这么厉害的项目吗？我要是能做这种应该是不会0offer了吧

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...