面试AI模仿秀

技术面： 1.自我介绍2.问一些简历上面的项目的问题比较多* 设计的高速板最高跑多少速度 板子有没有打板焊接？* USB2.0 USB3.0的阻抗是怎么设计的* 问我那个星闪项目都有什么功能* 有没有做过V割 知不知道正负片* 问我软件方面的会不会设计3.反问4.提一些未来规划建议主管面* 学习路线是怎么确定的* 对硬件未来有什么看法* 谈薪资待遇

天津华勤的硬件开发怎么样，主管说做服务器pcb的，听说华勤整体加班多，不知道天津的怎么样。还要入职前整一个月集训。

中山江波龙的硬件工程师怎么样，工作内容大概是flash芯片的测试板卡的设计。有没有大佬知道工作的氛围怎么样，工作稳不稳定，会不会卡转正，有没有裁员裁应届生的情况？引流：大疆、小米、华为、兆易、全志、长江、长鑫、芯海、芯源、华创、江波龙、德明利、佰维、得一微、中兴、峰岹、汇顶、必易微、艾为、泰凌微、宏晶微、芯动、平头哥、复旦微、海光、紫光、中芯国际。

1.自我介绍2.请问你当前在校成绩排名如何?你曾经获得过哪些校级及以上的奖项荣誉?3.功耗敏感的低噪声模拟电路供电时，你倾向于选择LDO还是DC-DC?请说明4.假设你选择了LDO，但发现电路的输入电压和输出电压差距较大，这种情况下会带来什么问题?你会如何解决5.你提到用DC-DC配合LDO来优化效率和降低功耗，这种组合设计中DC-DC的输出纹波可能会影响后续的模拟电路，你会如何处理这个问题6.介绍IIC SPI UART区别，不同的使用场景7.在实际应用中，如果IIC和SPI都可以满足需求。你会如何权衡选择使用哪种协议?具体来说，你会从哪些维度来评估他们的优劣?8.为什么在使用网络分析进行测量前必须先进行校准，讲解实际上校准的基本过程9.在实际测量中，如果校准后发现测量结果仍然存在较大的误差，你会如何排查问题并解决10.如果在排查过程中发现是由于连接器的磨损导致的误差，你会如何处理?能具体你说说吗?11.你参与过的项目中用到哪些技术，并详细说下你所负责的模块和实现细节。项目中遇到的技术挑战及解决过程12.你提到在模块中使用了算法，能否详细说明一下这个算法的原理，以及它是如何应用的13.你提到为了降低运算时间，使用了查表法来计算和加速度，这个查表法具体是如何实现的?查表数据是如何生成和存储的14.你提到查表数据存储在Flash中，能否具体说一下再嵌入式系统中如何高效的管理和访问这些查表数据15.校园活动或实习中是否有过需要与不同背景的人沟通以达成共识的经历?你是如何适应和调整沟通方式的、16.在这些沟通中，如果遇到某一方对你的提议不太接受，甚至有些抗拒的情况，你是如何和调整自己的沟通方式来说服对方的17.在过往实习或项目经历中，请描述一次你遇到的复杂问题，你是如何识别出问题的根本原因的，请举例说明18.在你发现SPI通信中存在毛刺时，你是如何进一步确认毛刺的来源并判断它是否是问题的根本原因的19.请分享一个在学校或实习中你自愿承担额外工作或责任的经历。当时是什么情况?你是出于什么考虑做出这个决定