2024-07-18 23:39 电子科技大学 Java 发布于四川

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百度提前批二面

面试官依旧很好，问了一些项目和实习相关的问题……
Es倒排索引
MySQL索引，查询时索引的过程？
Mvcc 对MySQL的效率的影响
Redis用过哪些数据结构
算法题
三个线程交替打印ABC
查找目标在数组中的左右边界

线程交替完全忘记了

没写出g

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酥悠沫

百度_后端架构

看我帖子再战

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发布于 2024-07-19 10:44 北京

最喜欢夏天的马里奥很想去夏威夷

门头沟学院 Java

佬儿面完多久出的结果呢？我7.22下午二面完，现在都没有结果😭

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发布于 2024-07-24 00:21 北京

zkxzhuzhu

门头沟学院 Java

有三面消息了吗佬

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发布于 2024-07-22 18:53 陕西

1ink1

电子科技大学 C++

校友一面过了官网状态有什么变化吗

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发布于 2024-07-19 23:19 北京

xiaolihuamao

腾讯_后台开发

java写线程题是麻烦，go直接开协程加channel方便，话说大佬哪个部门

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发布于 2024-07-19 19:32 广东

愤怒的六边形战士准备笔试

西北大学 Java

算法使用IDE吗还是

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发布于 2024-07-19 16:32 陕西

Zuo_

中国科学技术大学 Java

楼主面的哪个部门啊

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发布于 2024-07-19 12:32 安徽

01-04 19:12

善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

烧结银|导电胶|导电银浆

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01-04 23:05

武汉大学 Java

20260104【拼多多】面试算法真题（共1题）

题目1：跳跃游戏

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2025-11-18 20:04

泉州职业技术大学算法工程师

我这种流二本是不是找不到任何工作

投了很多小公司都得不到回复，大佬帮忙看看是什么问题呢

专业嗎喽：个人信息名字太大，合到电话邮箱那一栏就行，有党员写过党，剩下其他全删，站空太大了把实习经历丰富，放最前面，然后是个人评价，技能之类的，然后是学校信息。项目经历最后面，可以就选一个自己擅长的。现在是学校不是92就扣分的，没必要放前面。然后现在看重实习经历>竞赛经历（校园经历）>课程项目经历

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2025-12-17 13:34

复旦大学算法工程师

寒假实习简历求点评

投了也有好多家了，才一个面试😥😥😥是简历的问题呢，还是hr不愿意招28届的，还是年前没啥岗位？

回家当保安：复旦✌🏻，佬你的简历感觉挺好的，寒假日常hc比较少。佬可以过完年之后再试试，日常实习hc比较充足

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01-05 08:52

蚌埠坦克学院嵌入式软件开发

备战 2026 嵌入式春招：写给应届生的一份现实指南

对 2026 届应届生来说，嵌入式春招并不是一场“临时冲刺”的考试，而是一场从现在就已经开始的长期准备。很多同学会有一个错觉：“春招在明年三四月份，现在还早。”但从企业招聘节奏、岗位要求和淘汰机制来看，真正决定你能否上岸的时间点，往往在春招开始之前的半年甚至一年。这篇文章，专门写给准备参加 2026 年嵌入式春招的应届生。一、先认清定位：企业招的是“可培养工程师”，不是“学生”嵌入式岗位在所有技术岗位中，对“能否落地”的要求极高。企业在筛选应届生时，关注的从来不是你“学过多少门课”，而是：你是否具备基本的工程思维你是否理解代码背后的硬件与系统你是否能在指导下完成真实功能模块因此，以下几种情况，...

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