烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

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📌 核心区别速览1. 用途定位Get - 主要用于获取资源✅ 像去图书馆借书，只是获取信息，不改变书籍本身✅ 适合查询、搜索等操作Post - 主要用于提交数据✅ 像在图书馆还书或借书，会改变系统状态✅ 适合新增、修改、删除等操作2. 参数位置Get - 参数放在URL地址中✅ 例如：www.example.com/user?id=123✅ 参数可见，直接暴露在地址栏Post - 参数放在请求体中✅ 参数隐藏在HTTP请求的body部分✅ 不在地址栏中显示3. 安全性Get - 相对不安全✅ 参数明文显示在URL中，易被窃取✅ 不适合传输敏感信息（如密码、身份证号）Post - 相对更安全 ...