联影医疗电子硬件面经

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单2硕,帝都普通选手,主要是FPGA和硬件电路设计方向。
🕒 岗位/面试时间
岗位投递:10.21。
🕒 岗位/面试时间
电子硬件工程师,一面10.24。
👥 面试题目
自我介绍
主要以项目细节为主
谐振电路,差分放大器,电源方案,UART通信
PI反馈如何设计,耐高温设计,芯片参数。
反问:工作内容,工作强度以及后续流程进度。
他们这个部门主要做DSP,FPGA等硬件开发,也是看中了FPGA方向
🤔 面试感受
技术官很专业,很有礼貌,面试感受很好,之前在学校也是做井下勘探项目的,交流还行。
现在只有京东方的对应岗位offer,学校三方快下来了,有点不知所措了😭。
全部评论
秋招是不是快结束了啊😅,想签京东方了,感觉平台大能学一些东西😁
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发布于 2024-10-25 09:23 北京

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📍面试公司:CVTE💻面试岗位:硬件工程师❓面试问题:1.介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2.介绍一下搭建的电路的架构,介绍自己承担的工作3.DSP最小系统有哪些电路4.为什么选这颗DSP5.AD的精度6.传感器是怎么和板子连接的7.为什么传感器需要经过放大电路8.电源的架构是怎样的?(电源树)9.24V如何转成±15V?10.15V输出有没有做一些滤波处理11.你说用两种不同大小的电容滤波,是为什么12.为什么转5V给芯片供电使用LDO13.你说LDO比DCDC更稳定,为什么?LDO相比较DCDC有什么弊端吗?14.LDO带载能力为什么没有DCDC强?15.LDO的电流规格是多少16.介绍485通讯?485的高低电平17.介绍IIC通讯?IIC有分主从吗?多从机时怎么选择和那个从机通信?为什么要上拉电阻18.DSP的晶振多少频率?什么类型的晶振19.板子layout有什么要考量的地方?20.你提到layout要把相同功能的布局到一起,哪些是相同功能的?21.网口上面有个网络变压器?你知道有什么用吗?画网口的走线有什么要注意的地方?22.电源的走线线宽要怎么设计?23.板子出来焊接是自己焊的吗24.电阻用了哪些封装? 0805耐多大的功率?25.用了哪些种类的电容26.焊接的具体步骤27.能焊接的最小封装28.运放有哪些关键参数29.运放是你自己选的吗?30.说一下三极管和MOS管的区别31.假如板子上电后不工作,有哪些思路32.有没有看过DSP的打印,log33.你对工作地点有什么要求34.期望薪资35.反问
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