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章庭筠
2023-08-16 21:21
东方财富_java开发工程师
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东方财富内推
内推码:NTAWhqg
投递完可以私信我看看进度,也可以把简历发给我,进行投递
#东方财富内推#
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不会计算机呜呜呜
门头沟学院 Java
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发布于 2023-08-23 21:48
泛播
牛客110389088号
门头沟学院 数据分析师
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发布于 2023-08-31 14:35
广东
秋招Golang_Java岗位请联系我
门头沟学院 后端工程师
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发布于 2023-08-25 14:16
安徽
Brian_zxm
香港科技大学 Java
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发布于 2023-08-25 10:05
上海
凋零wither
广东工业大学 Java
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发布于 2023-08-23 22:07
广东
sANDE
门头沟学院 C++
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发布于 2023-08-23 21:05
四川
Accelerator00
门头沟学院 后端工程师
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发布于 2023-08-22 10:46
四川
菜菜爬爬
第一拖拉机制造厂拖拉机学院 Java
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发布于 2023-08-22 10:17
浙江
牛客520808659号
门头沟学院 C++
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发布于 2023-08-21 20:18
湖北
star 201908290045827
华中科技大学 嵌入式软件工程师
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发布于 2023-08-21 18:37
湖北
牛客564162862号
华中科技大学 算法工程师
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发布于 2023-08-21 17:55
上海
苏小米_233
江南大学 测试开发
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发布于 2023-08-21 16:47
上海
找工作要多久
门头沟学院 Java
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发布于 2023-08-21 15:21
新加坡
碌碌无为的牛马
门头沟学院 后端工程师
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发布于 2023-08-20 23:29
四川
young12345
华东理工大学 Web前端
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发布于 2023-08-20 22:50
上海
腾讯内推
清华大学 产品经理
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发布于 2023-08-20 20:23
北京
牛客983209672号
门头沟学院 Java
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发布于 2023-08-20 18:17
浙江
这不得上岸
门头沟学院 Java
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发布于 2023-08-20 16:15
浙江
lalalalmm
北京邮电大学 Java
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发布于 2023-08-20 15:55
北京
牛客184652029号
门头沟学院 C++
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发布于 2023-08-20 11:56
北京
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01-05 12:43
南方科技大学 后端工程师
腾讯游戏后端一面
一个半小时纯拷打场景和实操(藤子太哈人了)总的来说,这次面试体验非常好,面试官虽然言辞犀利但还算温柔,愿意引导你进行操作,可以学习到很多知识,特别是一些中间件的底层逻辑,让我真正见识了后端的深似海,但我是第一次在面试中遇到需要实操的场景,非常紧张,终端实操和代码编写都写的不好,只完成了一部分,幸运的是,面试官人特别好,会议结束后就给过了,并鼓励我后面继续加油!问项目:1、大文件上传怎么做的2、某个分片上传时间超过了24小时,因此被定时任务清理掉了,应该怎么办?修改清理触发条件/校验文件完整性,断点续传重新触发3、合并文件时java的RandomAccessFile底层是如何实现的4、写文件时,...
查看12道真题和解析
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01-05 16:50
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加班文化最恶心
每次看到“996”“007”“加班到深夜”这样的字眼,我都想说一句:真恶心。加班文化的核心,其实就是榨干人的时间和精力,把个人生活当作可消耗资源。不是努力,而是被动公司喜欢用加班当“忠诚证明”,好像多待在办公室就等于能力强。不是效率,而是糟蹋健康长期加班带来的,不是成长,而是疲惫、焦虑和健康问题。不是团队精神,而是压榨文化被动跟随、压力互传,真正的创造力和幸福感全被消耗掉。真正尊重员工的公司,是工作有边界,效率至上,而不是拿加班当衡量价值的标准。加班文化恶心,但我们可以选择拒绝被绑架的时间,用聪明和效率赢得尊重,而不是用熬夜和牺牲换所谓忠诚。
你不能接受的企业文化有哪...
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2025-12-09 10:46
用友网络_Java开发
能装就装
第一次面试某大厂,HR问我:"有分布式经验吗?" 我tm连Redis都没摸过,但想起学长教的"面试三板斧",张口就来:"虽然没实战过,但我研究过CAP理论,还自己搭过三台虚拟机模拟集群!" ——其实就是在宿舍用VirtualBox开了三个Ubuntu,ping通就截图发朋友圈装逼。
FSpace:
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2025-12-09 16:33
已编辑
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01-04 19:12
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烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
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