没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

我叫谷兴阳，25年毕业，我的身体素质好，三观正，有良好的执行能力，绝对服从安排，性格稳重。

先来解释一下： 👉 SSP（Super Special Offer） 是校招中最高档的offer，通常代表：  薪资远高于普通档（比如年薪高出30%~50%） 被公司当作“重点培养对象” 往往只发给极少数顶尖候选人  🎯 那么，到底什么样的背景才有机会拿到 SSP？ 下面我从 硬实力 + 软实力 + 关键机会点 三个维度，给你一份「有理有据、真实可参考」的分析👇 ✅ 一、硬实力：让简历“一眼惊艳”的核心要素 1. 顶尖学历背景  清北复交浙、C9、两电一邮、华五等985名校 或海外Top 50高校（如CMU、Stanford、UCL等） 硕士及以上学历（尤其在算法、研发岗更具优势）   ...