烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

难受死了短信发了才20分钟

bg普211本，走的golang后端方向。找实习经历：最近一个月投了一些日常，面了4场，都是一面挂。简历包装成分比较多，当时这个简历准备了两个星期，问AI解决什么问题用什么技术，跟其他技术对比优缺点在哪，等等。但是面试的时候一些基础的八股都答的模模糊糊，然后项目延伸的场景题一点不会。有点害怕面试，面前焦虑…本文可能带点碎碎念…省流就是因为每周面心态不行，不知道先学什么以及三天打鱼两天晒网…现在的主要问题，一个是只能依靠即时满足无法撑过枯燥的学习，另一个是难以调整心态，面试焦虑。个人背景：主包其实本来是大一开始学后端的，但是当时不知道合适的学习方法（学习路线和借助AI），也社恐不太敢问学长，走了很多弯路，也没有花很多时间在后端上面（按兴趣学的只有大二上学期写了opencamp的rustlings和learning-cxx，还有玩steam的图灵完备，剩余时间比较摆烂）。结果就是现在这鬼样子，只会写crud，差不多就是会gin gorm基础，会写注册登录和简单业务接口，写过几种项目结构和设计模式。缺乏自己延展的能力。计算机基础：也相当差，之前大二学的计网全忘光了，操作系统60飘过。虽然大一的时候打算法竞赛（也没什么成绩就是，省二等奖收集者），但到现在一年半没碰了，就只有dfs，并查集啥的一些很基础的题目随便写，hot100链表因为竞赛没练过相当不熟练。大二下的时候，数据库课看八股，又困又累，什么都没看进去，后面自然又是全忘光了。现在我虽然有了个概览，知道后端除了crud有缓存、微服务、分布式、消息队列等等东西，知道后端架构设计是要做权衡，性能、一致性、容灾，需要通过实验测出具体的数据来做决策，但是具体的方案不会，看基础知识是真看不进去。现在的主要问题，一个是只能依靠即时满足无法撑过枯燥的学习，另一个是难以调整心态。我高中以前一直是优等生，能够享受大部分题目都会的快感，能明确地有信心自己能做出来，解题过程需要进行推理，并且做完立刻就能得到正确反馈，其中的失败调整过程长度也在可接受范围内。（喜欢写rustlings一类的语言lab和玩《图灵完备》大概也是因为这个吧…）而现在的情景相当于我成了高三但是基础知识基本不会的状态，比我当年（会基础知识只是差做题）差多了。在这种情况下去面试也是相当痛苦，因为面试是不知道范围的。每次准备都不知道先看什么，学也学不进去。明明知道面试只是为了了解真实会问什么，但是还是很焦虑，拧巴心态。学长说去投简历面试实践是为了了解自己在哪里，别人在哪里，市场在哪里，但是我似乎还没有找到收敛的下限，只是一直失败…但是我也不能确定不面试就能学进去啊，因为我大二暑假是真的一点代码都不想碰，相当烦躁，八股也不想看。现在甚至连稍微花点时间的算法题（不能即时反馈的）都不想写了。还在纠结要不要整块时间搓项目压测试试，感觉会非常花时间。可能我项目管理也是一坨。

面经：蓝禾的流程推得很快，基本上投完两天就接到了hr的初试电话，直接进行了初试。初试全程大概三十分钟，hr小哥态度很和善。主要问了实践经历获奖的情况最有成就感的事情对电商运营的理解选择公司的标准等，都是比较常规的问题。图拉斯2026届校招启动，今年HC翻倍，抓紧投递~【我们是】图拉斯（原蓝禾） 是一家集产品、设计、研发、品牌、营销和大数据运营于一体的创新型科技公司，总部位于中国深圳，全球员工规模超3000人。【base】深圳【岗位】运营(国内)、运营(国外)、营销、设计、研发技术、职能内推链接：https://lanhevip.jobs.feishu.cn/s/gAwh1MlZJsw内推码：H...