TimeLine：4.15  开始八股文准备5.9  参加校招，并开始在 Boss 投简历 校招有一家，天河的线下面【难度老大了，最后一问 JVM 底层操作流程】至今： 接下来就是 Boss 的不断打招呼了。最多的就是： 6.12 也就是今天，再次参加校招会，就投了两家【PS:一共就三家招 Java。最后一家 100-150r/天，不想面了】整体情况就是： 有几个小厂offer，目前也差不多要去哪一家了，但是还在面，就是想挑选更好的。心态： 刚开始，背八股老猛了，就算很多不会，也学了老爽了。然后就是处女面：校招的线下复试没过对我打击挺大的，开始有点累的感觉了。殊不知，噩耗才刚开始，二十多天的B...

现在嵌入式的实习好难找啊，单片机的也找不到😭

各位大佬前辈，指点一下我的简历吧，不玻璃心，随便说，本人听劝

又是来自大疆面试的题，当时我表述的一个零件载荷是受（垂直于长板的）扭矩，受力情况更倾向于拉力，这种情况在大疆复盘1这篇帖子（文末给链接）提出了解决方案，但是可能面试官理解有误，理解成了扭这个长板，索性去研究一下长版受扭转下的零件应力情况，以及如何优化和补强，有想法的牛友也可以一块讨论如p1，采用的是一个长40，宽20，厚10的长版零件，厚10是为了方便观察零件内部的受力情况，材料给的是未来工厂光敏树脂的材料属性对零件底部孔固定，对两个孔分别反向施加10N的力，中间好像是均匀受力的，我们剖开试试看中间的剖面有没有让大家想起来什么东西，其实材料力学课本里面就给出了最开始的答案，最抗扭的截面形状是圆...