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金发科技2025届内推官
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金发科技25届校招现已启动,欢迎各位25届材料/化工方向的应届生积极投递简历,我的内推码:IVK8SH,填写内推码简历优先筛选通过。💰 薪资待遇 材料/化工领域top薪资📚 简历优化技巧 突出专业背景和实习经历📑 面试经验 一面为无领导小组面试,淘汰比例很高,需要在面试过程中积极主动,尽可能为小组多做贡献。二面为技术面,主要考察专业背景和实习经历,多突出自己和岗位的匹配度。🍰 部门/团队氛围 团队氛围nice🏝 工作环境 总部位于广州科学城,旗下拥有60家子公司。金发科技:改性塑料龙头企业,上市公司,全球化工新材料行业产品种类最为齐全的企业之一,同时是全球规模领先、产品种类最为齐全的改性塑料生产企业。
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发布于 2024-09-03 10:13
浙江
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01-05 11:35
门头沟学院 C++
一大波手撕正在靠近!
面试时候的手撕其实很少出得特别难,基本都是middle,考验你的基础,所以这里面是有一些高频考点的,我根据个人经历整理了一些比较通用的经典的手撕。🛠️ 数据结构与算法(典中典)LRU缓存 :HashMap 存值,双向链表 存序。思路: 读写都把节点拔出来插到链表头,容量满了删链表尾。K个一组翻转链表: 递归/迭代 + 局部翻转。思路: 够K个就断开翻转,不够直接还回;递归拼接下一组的结果。合并K个升序链表: 最小堆 (PriorityQueue)。思路: 把所有链表的头结点扔进堆里,每次弹最小的连上,把它的next再扔进去。无重复字符的最长子串: 滑动窗口 + 哈希/Set。思路: 右指针狂...
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01-06 08:59
东北师范大学 Java
贷款上班的我与AI同行的日子
在这个早晨,闹钟还没响,我的生物钟就先一步把我叫醒了。摸了摸头顶那片日益荒芜的不毛之地,我叹了口气。我是不惑,一个在互联网浪潮里扑腾了十年的老程序员,人送外号人形键盘侠,现在自嘲是贷款上班的AI编程不惑。以前咱们上班,那是出卖劳动力换钱;现在倒好,为了能更好地出卖劳动力,还得自己先掏腰包把生产工具给续费了。今天咱们不聊什么高大上的技术趋势,也不扯什么人类未来的宏大叙事。就想跟大伙儿坐下来,嗑着瓜子,扒一扒我这个典型的职场牛马,每个月到底要给这些AI祖宗们进贡多少银子,以及这背后的酸甜苦辣。说实话,这笔账我不算不知道,一算那是真的一激灵。一、 痛并快乐着的赛博义肢对于一个靠写代码恰饭的人来说,I...
愿天下没有难改的BUG
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2025-11-29 13:33
四川大学 C++
狗都不选嵌入式
嵌入式真是钱少事多升职慢
通信/硬件秋招总结
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2025-11-13 17:34
已编辑
小红书_电商C端_后端开发(实习员工)
字节 你自己说我该不该喷你
我是秋招面的抖音电商部门,从八月开始给我打电话约面试,当时有加对应的hr微信,前几轮还好,从三面开始就是拖半个月一下在推进,面了三轮以后拖了一个月说再加一个交叉面,面完过了半个多月问hr,hr说她离职了不管我了,我连自己的流程在哪里都不清楚。在官网投诉了三次(前两次正常反馈问题,字节你像听不懂话一样),今天下午突然有其他部门约我面试,说在人才库里看见我简历了觉得很匹配,我拒了说不想面了。过了一会,声称原来那个部门的hr负责人给我回电话,表示抱歉,说因为北京hc不够了把我流程释放了,前面的hr是实习生离职了,没有和我对接非常抱歉,如果有想法可以帮我推荐给其他部门。那么我问你:1. 从八月等到11月,三个月时间我前面不断确认还有没有hc,给我的回复都是有hc,没hc你面什么呢?2. 作为一个大厂你流程这么一坨?让实习生对接校招流程,实习生离职了对应的候选人就不管了?不是我主动问我的流程就这样一直被卡?3. 还说我面评没问题,帮我推荐其他部门,现在各个大厂都开奖了,你还让我从头开始面?我前面面了你们三个月啊,孩子饿死了开始装得想负责了。4. 你们官网的流程反馈对应的人员是理解能力有问题吗,一个问题我投诉三次才能看明白是吗?套话一堆在哪里随便选了个常用语就给我回复了?不想开可以直接把入口关了
奋斗的小码农a:
字节流程就是恶心死人,一次字节广告5面挂一次字节抖音电商6面挂
,最后那个面试官装都不装了直接分屏聊天还外放语音家里真的私募了
秋招吐槽大会
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01-04 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
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