南芯半导体的应用实习生岗位

个人背景：末2本科 cs专业 家在重庆，目前三方在迪子那儿。春招末期收到两个还行的offeroffer1：比亚迪 base深圳坪山 信息中心Java后端 7.5k*1.36*12+利润奖 年包13-14 能了解乘用车制造业的业务流程，可能好跳回重庆？（重庆乘用车企多）offer2：徐工研究总院 base徐州 无人工程机械调度平台Java后端（单休） 年包14-15  单休但是是国企，应该比较稳定offer3：金山云 base武汉 CDN产品的中台的Java后端开发 (12k-15k)*15 据说加班不多但是害怕容易被优化感觉每个选择都是不同的道路，求大佬们指点迷津kirakira dokidoki的cdd镇楼

没入池前焦虑面试终于面试完进池子呆着等待又是那么难熬所以有无数字能源开奖的朋友呀

课题出了点问题，实习是没办法去了。找暑期的时候用的点评+外卖，准备还是不太充分，目前打算把外卖换成乐尚代驾，然后再巩固一下相关八股，不知道大厂测开能不能冲一下另外我这种情况能拿迪子和tplink保底吗

本硕期间看了很多帖子的求职经验分享，个人感觉很是受用。回馈社区，遂写下本人2025届秋/春招经验分享，希望对后来者有借鉴作用。😁写在前面22年刚读研时看起来数字IC/FPGA形式一片大好，本人本科期间参加比赛用过FPGA也挺感兴趣，就打算继续以数字IC/FPGA为求职方向，然而诸位也可以看到现在数字IC要求水涨船高，学历、项目、实习或者比赛，有些公司还对细分的方向有要求，而至于FPGA，岗位HC也是比较少的。已经过了如21、22年会点verilog学历好点就能拿高薪的时候了，后面同学选择数字IC/FPGA请慎重考虑。offer情况：海思、小米、长鑫、中兴（硬件）、诺瓦（FPGA）、比亚迪、TCL（FPGA）、京东方（电路设计）、宏芯宇、38所、615所和航天科工多个研究所等🤔个人bg:本硕双二（非西电、北邮），有竞赛（国奖），实习（中厂一年），论文：SCI一篇，EI一篇（因为是算法方向，对于找私企没用，投研究所有用）🤠投递情况24年四月末开始投递暑期实习就发现不对劲了，没几个能投的（笑死），四月末面了联发科的数字IC实习，个人到现在来说感觉联发科的面试官是所遇到的最平和、专业、认真对待面试者的，三个面试官，不同方向的，针对你的项目提问，对我优化简历和提高面试技巧很有用，不过他们家好像没有秋招HC，实习第一场面得他家确实因为我菜被刷了，秋招投的合肥base复试完面试官说后面HR联系我，结果到现在快一年了官网我还是复试-待处理....，并且在加的群里没看到数字ICoffer的。（总的来说还是建议大家可以参加联发科的练练手，他家秋招开的挺早，去年六月底笔试，七月份面试。）然后五月初面了华子的，主管面寄了，主管板着脸，声音让我想起来小学的老校长233，对着简历问我验证的，好吧，我没准备验证，直接说话全程结巴，寄了，导致我去补了两个月的验证知识点，好吧，秋招也没用到。实习就面了这两家，全寄（笑死）。然后六七月份优化简历，面了一些小厂练手，七月份面诺瓦提前批。八月份面试开始多了，主要是研究所（他们进学校挺早的），还有小米SOC，九月份面了华子、中兴、TCL、比亚迪、达发科技和一些所等。这里点名批评达发科技，大家可以注意一下这家，他家周末面试，两轮合在一起，面试完了等两天发了个预录取邮件，丫的我还加了他们HR问了是不是稳了，和我说是的，等着国庆节第二天打电话谈薪就行了，然后我就打算签他家了，把八九月拿的offer释放了，九月最后一周的面试也拒了，然后等到国庆第二天我没收到电话，问了群里别人有收到电话，赶紧问HR，她说我排序靠后等前面有人拒了才到我，丫的敢情他家的预录取是进池子，坑人不浅。国庆回来抓紧继续面试.....（sad）然后国庆回来继续面了几个中厂，又去舔回来两个之前拒了的，确实尴尬，但是那会确实焦虑，和朋友说了他劝我试试，所以嘛也是有可能舔回来的。。。。十月份签约结束秋招，没办法导师论文逼得紧，丫的，三年过得可苦了，不指导还要发“高水平论文”，还要给他干项目，天天拿延毕吓人，也不算吓人，毕竟他之前确实有过把一个实验室的全延毕半年到一年。。。。。三月份有时间又面了兆易、长鑫、思特威等，这时候已经签了，就是面试看看行情一面挂：华创微、格兰若、斯特威、兆易创新等二面挂：联发科、国科微、视源股份等三面挂：佰维存储（很奇怪这家，技术面三面，最后无疾而终）后面拒面的：长川、新凯来、记忆科技、泰凌微、龙迅半导体、中芯、汇川、景嘉微、海信等。🤓最后刚整理完毕业资料，稍后会更新之前各个公司的面试经历，写下这些也是对自己一段时间的总结。欢迎各位同学在评论区讨论数字IC/FPGA/硬件相关问题，以及大家对于后面职业规划的思考