烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

这个星期就做了这一个模块，有点嘚没把分支拆开写，只能合一坨大的了，就是辛苦我导师cr了，我真的不是故意的(„ಡωಡ„)栓Q，代码是越敲越起飞了哈哈哈哈，我要冲锋感觉又支棱起来了，间歇性摆烂持续性冲锋(其实是鸡汤看多了)，冲锋！啊啊啊啊啊今天本来发工资买了五花肉做粉蒸肉的但是北京这边超市怎么没有蒸肉粉哭了T﹏T啊啊啊啊。不过盒马真的很便宜诶，这个星期放假去超市买点蔬菜啥的放起来

简历2.0，约不到面，全是简历挂😓，佬们看看有没有什么致命问题😭

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