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烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

泡成干尸了

基本一面挂，还能上岸吗，人生为什么这么无常，什么时候能上桌啊，后端开发是不是烂完了还需要怎么提升，放弃后端嘛

不管别的，先认错，我知道不管怎么回事，我肯定是错了，认错总没错。 2025，华为离职、低谷三个月、上岸大厂、儿子出生，这一步一步走过了，都是命好，我一点没努力，其实我可以做的更好，都是我的错。一、离开华为，是我不够努力 是我错了，试用期干了七项工作，我自不量力，干这么多。 是我错了，七项工作，里面有几样没干好，是我不努力，是我不认真，你们说的对，为什么别人能会我不会，都是我的错。 是我错了，我安全检查的工作，干了80%，坑趟完了，工作别人抢走，转正编名额被抢走，是我的错，我不会舔领导，不会来事，我没做到不被人抢走的地步，是我的错，我忏悔。 是我错了，我应该继续努力，完全认同华为文化，刻苦奋斗，...