记录一下25届数字IC/验证暑期实习投递

背景 双末9 做的基本是FPGA相关，一个B类比赛二等奖，一段IC验证实习，简历很普通
摩尔线程 3.14投递 
1.芯片验证工程师
2.芯片原型验证
3.GPUIP设计
全部简历挂 4.9捞GPU架构工程师 (应用分析方向) 放弃

地平线
3.14投 数字芯片设计（成都） 3.25简历挂
3.25投 SoC前端验证（深圳） 
4.18一面 当晚状态变成二面
主要问项目，时不时问了一些验证八股
4.22约二面 4.26二面 无结果，大概率挂
当天北京车展发布会，主管很忙，基本闲聊，问了一点上一段实习相关
更新：5.8下午电话询问，告知已有合适人选

平头哥（上海）
3.26投 芯片设计/验证/DFT工程师 
4.10 发测评
4.18 约代码测 4.26代码测
4.28 约一面 4.29一面
一小时，没有八股，全部聊的项目和上一段实习
当前状态等待面试结果
更新：5.8约技术终面、
5.9更新 技术终面 20min 自我介绍、一些八股（比较偏）、详细的项目介绍、未来规划（设计/验证），结束后几分钟状态变成等待面试结果
5.10更新 5.11hr面
5.11更新 很常规的hr面，没有压力，结束半小时后状态变成等待面试结果
5.15更新 意向书

海思（成都）
5.9 10-11点一面 11-12点二面
5.9更新 技术面 自我介绍（成绩、项目、实习等），机试复盘，抽了6道题+1道手撕
            主管面  聊天，说会给我过，但是也要等指标下来排序
5.10更新 池子开泡
6.4更新 oc，但人已经在平头哥了，说是秋招流程可以简化

联发科（成都）
5.11 一面
5.11更新 主管面的，整体像平头哥技术终面+hr面，有问一些项目，和遇到的问题，以及解决方法，还有怎么处理矛盾这种。没有手撕，没有八股，比较泛，像你觉得uvm的优势是什么，举一个实际的例子。反问阶段直接push进度。
5.19 二面 和一面一个主管，纯聊天，反问未来发展，主要5G的IP验证，然后有一些做wifi相关的，后面推进做6G，星闪
5.21 HR电话 待遇10500一月，无租房补贴，有食堂、健身房等，确定要去才发offer