低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性:突破传统FPC制造瓶颈 AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆,其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点,如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限,为FPC制造提供了全新解决方案:1超低温烧结(120℃):传统银浆需200℃以上高温烧结,易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题,保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性,还大幅降低了生产过程中的能耗,能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力:AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm(...