西安华为无线

我把秋招投递过的所有公司做分类总结，几乎就是每年校招和实习中，所有嵌入式软件可以投递的公司，以方便大家投递🧠 芯片与算力 地平线、黑芝麻、寒武纪、平头哥半导体、芯动、全志科技、南芯、辉芒微、比特大陆、芯驰、得一微、中科蓝讯、华大半导体、复旦微、国科微、砺算科技、中兴微电子、星宸科技、诺瓦星云、艾为电子、安谋科技、瑞明技术、汇顶科技🚗 自动驾驶与智能车 小马智行、文远知行、佑驾创新、卡尔动力、易控智驾、德赛西威、斑马智行、禾赛科技、联合电子、成谷科技、道通科技、经纬恒润、蔚来、理想、小鹏汽车、零跑汽车、塞力斯、上汽、长安汽车、奇瑞汽车、东风日产🤖 机器人/无人机 大疆、拓竹科技、追觅、优必...

😭，投了好多，连个邮件回复的都没几个，笔试做完就没消息，我寻思投个测试，咋这么难。欢迎各位大佬疯狂拷打我简历，说什么改什么！

我可能就是那个无志的飞舞吧哎

本人今年校招主要方向是嵌入式软件，也有少数C++软开，进行了大量offer比较，总结了一些需要比较的重点技术深度与方向嵌入式开发主要分为MCU开发和Linux/BSP/驱动开发两大路径。MCU开发通用性强，是扎实的入门选择；Linux方向门槛与薪资天花板通常更高。【易忽视点】：技术栈的“锁死”风险。一些特定领域（如BIOS、BMC）或私有框架，可能让技能过度专精，导致未来跨行业跳槽困难。面试时需问清技术栈是否行业通用。薪资与福利对比务必拆解“总包”：月base工资、年终奖月数及发放条件（是否与绩效强绑定）。福利上，【易忽视点】：公积金缴纳基数与比例（是否按全额工资顶格缴纳）、签约奖金与服务期绑...