oppo终面挂

友友是6月24号被告知进入面试，26号一面＋笔试，27号二面＋hr光速流程，都已经到了offer审批阶段了，二面的时候问面试官还有两个hc，以为稳到手，结果领导给临时加了一面（估计拖到其他人面完），一天后hr告诉我hc给了别人。。。整体流程下来，很明显的一个感觉就是面试官不是很专业的样子，倒不是说面试官不好，就是什么专业知识都不问，纯问项目和实习，感觉没去年实习面试强度大😅。面试回答都挺OK的，但是感觉领导嫌弃友友的学历了，以后还是不投学历厂了。😖

怎么感觉研究生找实习好尴尬啊，为啥很多公司宁愿要本科也不要研究生实习？？

📍面试公司：CVTE💻面试岗位：硬件工程师❓面试问题：1.介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2.介绍一下搭建的电路的架构，介绍自己承担的工作3.DSP最小系统有哪些电路4.为什么选这颗DSP5.AD的精度6.传感器是怎么和板子连接的7.为什么传感器需要经过放大电路8.电源的架构是怎样的？（电源树）9.24V如何转成±15V？10.15V输出有没有做一些滤波处理11.你说用两种不同大小的电容滤波，是为什么12.为什么转5V给芯片供电使用LDO13.你说LDO比DCDC更稳定，为什么？LDO相比较DCDC有什么弊端吗？14.LDO带载能力为什么没有DCDC强？15.LDO的电流规格是多少16.介绍485通讯？485的高低电平17.介绍IIC通讯？IIC有分主从吗？多从机时怎么选择和那个从机通信？为什么要上拉电阻18.DSP的晶振多少频率？什么类型的晶振19.板子layout有什么要考量的地方？20.你提到layout要把相同功能的布局到一起，哪些是相同功能的？21.网口上面有个网络变压器？你知道有什么用吗？画网口的走线有什么要注意的地方？22.电源的走线线宽要怎么设计？23.板子出来焊接是自己焊的吗24.电阻用了哪些封装？ 0805耐多大的功率？25.用了哪些种类的电容26.焊接的具体步骤27.能焊接的最小封装28.运放有哪些关键参数29.运放是你自己选的吗？30.说一下三极管和MOS管的区别31.假如板子上电后不工作，有哪些思路32.有没有看过DSP的打印，log33.你对工作地点有什么要求34.期望薪资35.反问

今天投了小鹏，收到了AI面，大概会问哪些啊？