各位大佬,选哪个offer

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location厦门, 先前从事软件支持方面工作,半导体7年行业经验。
KLA给的offer, 23k*13, 年终15%,年包预计23*15.
TEL给的offer,20k*16含年终。

顾虑:先前从事软件支持方面工作,KLA的CSE大概率不会再有没有转型的机会。
TEL的offer是从事软件支持的工作,但是差旅较多,预计25%~40%。
现在已经30了,对差旅顾虑挺多,求各位大佬指点。
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08-01 16:40
门头沟学院 Java
看到这一幕,本大学生心都碎了2
真的很糟糕:挖藕,让他知道什么叫便宜没好货
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小浪_Coding:找硬件测试,也可兼顾软测欧, 简历还可以的 ,注意排版,项目写的有条理一点, 然后个人技能多加点, 润色好简历之后就开始沟通海投了,深圳,东莞这边做硬件相关的公司还不少, 医疗类,仪器类的都可以尝试
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