拼多多后台开发二面 4.10

我是第一次创业，初期觉得应该拉一个团队，找一些人，什么都是我们自己来，比如画图，网站设计，代码编写，营销视频，都要有人来做，可是，现在我发现这样子效率很慢，好多人都不按时完成任务，最后也才筛选出来1个真正的能干之才。后来我尝试找外包，发现外包虽然需要花些钱，但是干的又快又好，有什么问题需要更改，也能够立刻改回来。而我那些小伙伴们，就不是这样了。干什么都磨磨唧唧的，几小时完成的东西，能拖几天，太让人失望了。所以我现在都是花点钱找外包，又快又省心，而且外包还很便宜，有一套逻辑，这一行其实很卷，人多粥少，具体怎么找，怎么讲价，下一期会讲。

26届一本科班毕业生，base北京，简历上只有一个vue＋spring boot和其他中间件写的交易网站，实力的话，spring cloud之前所有内容都按部就班学的。简历已读不回，有几个说不合适。但是有几家愿意约面，目前两家我感觉有机会的是：重庆艾瑞（亚信子公司），说是做可信数据空间，但是不是在boss里那个地址而是在我附近这边的移动这边工作，这应该是大家说的外包？而且感觉面试很随便就过了，感觉不是很正常（擎创，网上几乎搜不到一点这个公司的职友评价。正常的技术面，hr面。一个半小时通勤。工作是给去银行那边给人家做软件二开，应该也是外包？以上就是全部背景，听说外包会脏简历？以后人家看到这个会给你压价甚至直接要其他人？上网和牛客大家评价基本全部都是五五开，想问问有没有大佬有什么好的看法，是先就业实习攒经验还是说可以继续沉淀等秋招也就是现在了直接投秋招岗位？主要是怕没实习经历秋招岗位感觉简历也过不去。目前的话，个人来看感觉先去攒攒经验，也不想卷大厂什么的，那这样的话，有没有相关职友帮忙看看选哪一个比较好。大家怎么看？ps：呜呜呜，没实力。简历只有外包愿意看和通过。

驱动开发的深度包装​​原始描述​​："编写LED控制GPIO驱动"​​高阶包装​​："设计基于HAL库的PWM动态调光系统，实现：16位精度PWM信号生成（周期范围1μs-1s）支持DALI-2协议的自适应调光算法功耗优化：待机模式电流<1mA（实测数据见附件1）"​​技术延伸​​：嵌入协议标准：DALI-2、ZigBee硬件特性：低功耗设计（参考UCPD规范）可视化验证：示波器波形图+功耗曲线对比​​原始描述​​："用逻辑分析仪抓取串口通信数据"​​高阶包装​​："构建UART通信异常诊断系统，创新性应用：自研CRC校验算法（对比标准CRC-16，误码率降低至10^-7）基于状态机的异常检测模型（覆盖97%通信故障场景）开发自动化测试脚本，将故障复现时间从2小时缩短至15分钟"​​技术亮点​​：算法优化：自定义CRC实现工程工具：Python脚本+PyQt可视化界面测试覆盖率：故障场景覆盖率指标

主包现在就在小厂实习，作为一名双非鼠鼠，是不喜欢去大厂吗投了连简历都过不了，更别说大厂的面试有多难了主包投了两个多月的暑期实习，拿到了四个oc，两个中厂(知名外包和低代码平台）+两个非互联网中厂，最后选择了一个离家近的非互联网中厂现在主包已经入职一个月了，岗位是对口的Java开发，感觉组内氛围很好，leader不怎么push，需求也不难，唯一的缺点就是要搞全栈只能用AI慢慢调试写前端代码了