没错时隔一个月我再次投了腾讯，虽然准备的不多但是这次感觉运气格外的好，本来想着再试一试的没想到流程推的很顺利。准备面试的过程中发现网上对于一些非八股的面试面经比较少，所以想着写下这篇文章供后来人看，希望能够为大家面试提供一些帮助。12.29 投简历12.30发通知一面12.31一面 自我介绍 让我打开屏幕共享打开记事本写代码（这一上来确实没想到，原本准备了大半个月的算法和八股结果啥都没问，当时还是比较紧张的，上来这么一出有点被吓到了） 1.写一下斐波那契数列前N项和。（比较简单，心里也放松了一点） 2.问了一下刚才写的代码的时间复杂度。 3.玩过MOBA类游戏吗？（答：王者荣耀） ，亚瑟在使用...

双非本末2硕，有一个研究所的实习，但也是做的图像算法工作，至今为止投了1000份简历，只有10多次面试，而且大部分都是一面挂，是不是简历项目太差了，求大佬指点

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...