海光测评

rt，day3就开始接需求

5.12 之前修改了一下简历接了六七个面试，目前已经找到了本2美硕，男，26年毕业。想找一些模拟ic芯片相关岗位的暑期实习，有没有公司推荐一下。本科快毕业才决定走模拟ic，以前的经历都是嵌入式或者ai甚至数字，真的找不到实习啊🥲之后学校会有ADC流片以及做一个pll的项目，要不要先写进简历里，路过看看简历有什么地方要完善的            

又是来自大疆面试的题，当时我表述的一个零件载荷是受（垂直于长板的）扭矩，受力情况更倾向于拉力，这种情况在大疆复盘1这篇帖子（文末给链接）提出了解决方案，但是可能面试官理解有误，理解成了扭这个长板，索性去研究一下长版受扭转下的零件应力情况，以及如何优化和补强，有想法的牛友也可以一块讨论如p1，采用的是一个长40，宽20，厚10的长版零件，厚10是为了方便观察零件内部的受力情况，材料给的是未来工厂光敏树脂的材料属性对零件底部孔固定，对两个孔分别反向施加10N的力，中间好像是均匀受力的，我们剖开试试看中间的剖面有没有让大家想起来什么东西，其实材料力学课本里面就给出了最开始的答案，最抗扭的截面形状是圆...