软开选OPPO还是荣耀

在全球半导体产业向先进制程与先进封装双线突破的背景下，2.5D/3D 封装、Chiplet（芯粒）等先进封装技术正成为提升芯片性能、集成度与能效比的核心路径。然而，先进封装工艺的精细化特性，对晶圆缺陷检测技术提出了远超传统封装的严苛要求，亚微米级甚至更小尺寸的缺陷直接关乎芯片堆叠质量与电气连接可靠性。在此背景下，电子束检测（EBI）与缺陷复检扫描电子显微镜（DR-SEM）作为先进封装领域的核心检测设备，通过 “全面扫描发现 + 精准判别分析” 的协同模式，成为保障先进封装芯片良率与可靠性的关键支撑，推动半导体检测行业向更高精度、更全面覆盖的方向发展。先进封装的检测挑战：亚微米级缺陷的 “隐形门...