对转码人来说，力扣是一座必须迈过去的大山。简单分享下我的经验：如何在一周内通关力扣应对手撕代码。适合对刚转码入门算法、紧急冲刺面试的朋友们～1️⃣ 速成的要诀就是不用管是什么，只用管怎么做。不用纠结数据结构的底层实现，也不要纠结 C++还是 Python，会什么用什么。建议 B 站搜索 灵茶山艾府的《基础算法精讲》，解一些基础概念后再刷题。✅ 重点看：双指针、滑动窗口、二分查找、动态规划（灵神讲得巨透！）✅ 倍速看：非核心章节（比如排序基础，懂思路就行）面试的力扣题都是套路，先学框架再动手 2️⃣ 集中刷 hot100。有些题目灵神已经讲过，不要紧，再刷一遍。刷题时建议按知识点刷，力扣官方已经...

大学摆了两年半，今年三月初才开悟，零基础学到现在，简单看了一遍外卖+点评，只敲了部分代码，算法就刷了三十多道，八股也几乎没背，学校要求六月初确定实习，不然就跟学校的安排去中软国际实习20天，因为去年寒假学校的实习也是这个公司，实习完全没用也写不上简历，所以想在期限之前找个实习暑期实习应该是没指望了，想知道现在找中小厂日常还有机会吗，或者直接备战秋招。今天才写好简历，有什么需要修改的吗，孩子真的想找一个实习😭😭

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...