平头哥芯软暑期面经

### 2025.3.31 平头哥芯片软件一面

第一次投的项目相关岗位,很紧张,做好了项目被疯狂拷打的准备,也确实被疯狂拷打了,面试完出了一身汗,好在面试官很温和
自我介绍
**拷打第一个项目**
项目背景 项目结构
负责的工作是哪部分?
程序访问虚拟地址的过程:tlb→ mmu→各级页表 →各级cache→内存→磁盘(换页)
程序的动态加载
如何给程序动态分配内存:管理堆区,brk()函数,内存池管理碎片
cpu流水线
有没有做过优化相关的工作
操作系统中断的过程
C++怎么多线程编程
C++多线程如何同步
如何优化你这个项目

**第二个项目是大模型相关**
把项目背景,整个流程给面试官讲了一遍
transformer的结构,是怎么计算的?
QKV分别是怎么计算的? (答了一部分没完全答上来…完全没想到会问算法八股)

**反问环节**
面试官先主动把业务介绍了一遍,然后问我有没有什么问题(好感大增)
1. 实习生培养:每个人分配一个师兄带,不懂的地方可以随时问  
2. 加班情况:不强制加班,一般是六点
3. 转正名额:基本上都能转正
4. 技术栈建议:多了解一下内存管理方面的知识
5. 后续流程:归hr管,他也不清楚
感觉自己表现很糟糕,项目底裤都被扒了,原本以为没机会了,结果当晚约了二面,大概面完4小时约的

### 2025.4.1 平头哥补笔试
一面面试官打电话说昨天聊太多 忘记笔试了,补一个笔试环节
我表示下午有两场面试,于是约了晚上
一共两道题,难度中等,在阿里的平台上敲代码,不需要运行,也不需要开摄像头或者共享屏幕,但面试官可以看到你的实时输入情况,大概四十分钟
面试官还问了下午面试的是哪两家公司,有种被人在意的爽感(x)

### 2025.4.2 平头哥二面

前一天被地平线和微信支付面试官打击得很惨,心里十分忐忑
面试官上来先自我介绍,然后让我也自我介绍一下;可能是第一个面试官留了面评,对于我第一个项目(岗位相关)并没有深挖
项目背景 项目结构 我的贡献 老一套,然后又问了一下对TLB和cache,流水线的了解
**接着疯狂拷打我的大模型项目**(怀疑是交叉面试)
为什么要用大模型做这个项目?比起传统模型好在哪?
数据处理是怎么做的?
大模型对数字的处理?
输入和输出分别是什么?
RAG部分是怎么做的?
怎么样去构建RAG的向量数据库?
数据是怎么清洗的?
faiss用了什么方法去构建索引?
在查找的时候判断相似度的依据是什么?
faiss用的查找向量的维度是多少?(问得太细了,完全记不清,只能老老实实说忘记了)
用的大模型是什么?为什么不用更新的大模型?
用的什么微调方法?
模型的参数量有多少?
**还记不记得你昨天做的两道题**,说一下你做的思路,有没有遗漏的地方?

**反问环节**
1. 部门的业务:不能说,范围很广,基本上不涉及操作系统,都是在linux上做的
2. 实习生培养计划:虽然问过了但是没话找话
3. 技术栈建议:说了一大圈,没有特别重点
4. 后续流程:说可能还有一轮大老板面(实际没有)
面试过程感觉没答出来的点也很多,表现得一般,但是没想到面完一小时就收到hr电话,说二面也通过了,约下一轮面试,并表示是hr面试,没有大老板面(听完差点没爽死,原本还发愁大老板面该怎么过)hr面试通过的话就是排序等offer了

4.7 hr面试
聊了一下学习和生活,未来规划等等,很正常的hr面试
反问多久出结果,hr表示4月中会提交一批

4.17接到hr电话通知oc,4.21拿到offer#我的OC时间线##实习进度记录#
全部评论
佬,平头哥卡学历吗
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发布于 06-19 10:33 江苏
base上海?
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发布于 04-28 17:26 陕西
不亏是西交。请问你是双9西交硕吗?
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发布于 04-28 12:48 湖北

相关推荐

08-06 20:15
已编辑
哈尔滨工业大学 C++
一、技术一面(基础技能与项目深度)验证体系与流程描述完整的验证流程(包括计划、环境搭建、测试、回归等)。UVM环境结构:Interface传递方式、Sequence挂载到Sequencer的流程、TLM通信接口类型(句柄/数据传递)。覆盖率模型:功能覆盖率定义(手撕采样代码)、覆盖率信号来源。协议与总线细节AMBA总线:AXI/AHB关键信号(如AXI的ID、READY响应规则;AHB的resp为error时ready保持周期)。模块级 vs. 系统级验证关注点差异。编程与电路实现Verilog语法:阻塞赋值( = )与非阻塞赋值( <= )的综合电路区别。手撕代码:检测X态(如1bit输入a为x时输出b=1,扩展至2bit)。多任务并行执行方法(fork-join应用)。项目深挖与场景题简历项目细节:DMA验证的功能点、HVP技术原理、Cache机制。跨时钟域处理:单bit/多bit同步方法、异步FIFO约束(max delay设置原因)。二、技术二面(综合设计与验证实践)半导体基础与电路设计晶体管级实现:用PMOS/NMOS搭建NAND门,真值表推导;仅用NAND门实现XOR。验证环境设计实战黑盒验证缺点:状态机错误隐藏风险(如卡死状态),解决方法(增加白盒检查、状态覆盖率)。全流程设计题:案例:DUT输入32bit编码数据,输出1bit判断是否符合规则。要求:搭建验证环境(激励生成、Scoreboard乱序比对、覆盖率模型)、回归测试100%正确性保障策略。调试与优化Scoreboard数据乱序比对方法(标签匹配、时间窗缓存)。时序优化:建立时间违例解决(逻辑重定时、流水线切割)。手撕代码复杂场景:检测数据包异常(如8bit流中定位16bit起始码/结束码,处理中间异常码)。算法类:输入8bit随机数据,输出等差数列公差(需优化代码效率)。三、主管面/HR面(软实力与职业匹配)技术深度延伸项目难点:如时序优化、跨时钟域同步的工程决策依据。设计验证协同:参考模型(Reference Model)与RTL的一致性维护方法。职业规划与企业认知对平头哥业务的了解(如玄铁CPU、DPU发展趋势)。实习/校招差异:平头哥倾向实习转正。行为问题经典提问:最大缺点(需真实且改进性强)、薪资期望、工作地点偏好(成都/上海)。职业规划:技术深耕 vs. 管理路线,学习计划(如参与体系培训)。四、面试特点与备考建议考察重点:技术深度:从晶体管到系统验证的全栈知识链,尤其AMBA协议/UVM。手撕代码:X态检测、FIFO控制器、数据包解析等需注意边界条件。场景设计:验证环境搭建需覆盖激励、检查、覆盖率全要素。避坑提示:简历项目需吃透细节(如时序优化方法、FIFO深度计算非常规场景)。主管面慎谈“兴趣”,需体现技术沉淀与解决问题能力。
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