上海联合金融数据分析师实习生面试

介绍：这里面都是一些比较短小的名词，不值得被单独拉出来写成一篇文章。因此我们把他放在这里。非技术类：PRD:PRD 是 Product Requirements Document 的缩写，中文意思是产品需求文档，是产品经理在需求评审会前产出的核心交付物，也是后端开发、测试、设计等所有角色理解需求、开展工作的唯一依据。简单说，PRD 就是把产品要做的功能、要解决的问题、要达到的目标，用清晰、无歧义、可量化的文字写下来，避免大家对需求 “各说各话”。ABTest：A/B Test 全称是 A/B 测试，本质是一种对照实验方法：在产品迭代时，将用户随机分成两组（或多组），给不同组推送功能、策略、界面...

jrm谁懂啊，以前看乐子现在照镜子谁能知道这事能发生在自己身上说我回答太官方像背书我说我闭着眼答呗，他还说算了我说你怀疑的时候怎么不追问，怎么不问灵活点？逮着上古时代的八股搁这问，回来你叭叭问完我叭叭答完，一句作弊完事，六百六十六手写个最大子数组和，我直接记事本默写了，上古时代的题。然后他让我暴力写一遍……我追问他为啥觉得我作弊，他说你思考一会一直瞅一个地方，然后就都说出来了，背书一样没有思考我说我现在问你个问题你不思考能秒答吗？他来了句不能，因为我不是研究生……也不卖关子，公司名 银河智学20-99人小公司有录音有截图，存着留以后讲段子

双非前端已死  投一大圈一个面试约不到 我真心碎了 前端已死

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...