时间线是从三月底到五月底，结果实习0offer。现在唯一可能还有机会是荣耀，机会非常渺茫，可能十分之一的概率吧，处于一个等感谢信的状态。也不会再找实习了，准备实习的这两个月真得是学习效率最高的一段时间，进度推进得特别快，虽然结果不满意，但是过程收获满满。沉淀两个月，把薄弱的算法补补，源码多看看，换一个上线的项目，秋招应该还是有机会吧（猜啊）。之前也一直在想，我是从去年十月份开始准备Java，那时候真得几乎是零基础，因为研究生是搞计算机视觉的，所以如果从零准备四五个月就有offer，那我也太天赋异禀了，而且对那些搞了几年的大佬是不是有点不公平了。最后一点自我慰藉，也是阿Q精神一下，那就是看很多找...

室友爬虫简历 让我帮发 求牛u锐评

牛爷爷们狠狠地攻击一下🤗      

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...