7.29boss上瞎投的，7.30早上hr电话15分钟交流，7.30下午一面。从来没有这么快的面试，要是全世界公司都是这么快的流程就好了。面试官自我介绍是硬件部门经理1、自我介绍2、介绍BLDC的项目框图3、询问采样电阻封装选型，这从来没人问过我也没记太清说的0603，面试官觉得不对问我流经的电流电压值推测出封装选型不对，扛不住这个功率（封装与功率之间的问题我确实没思考过这后面得学习一下）4、问运放选型，运放放大倍数，运放如何设计的输入输出端5、三相导通mos管的开关状态6、焊过最小的封装是多少，我说成了0401，确实没咋焊过小封装阻容，说错了，面试最后面试官说我有几点错误把封装功率和这个封装问题说了一遍，自己关于封装的知识还是得再学学，长经验了。7、面试官介绍了一些整个部门的工作内容，工作流程，培养体系等一些问题，又说筋膜抢就和BLDC项目相似，后面问一些基础模电问题。8、mos三种状态，mos管选型注意那些问题，我漏说了结电容面试官补充。9、三极管三种状态10、运放虚短、续断、虚地11、基尔霍夫电压电流定律反问因为介绍完了工作内容我也就没再问就问了，具体做公司的那些产品因为我之前简单了解有做颈部、腰部、肩部按摩仪，筋膜枪、智能手表的。说是除了手表其他都做。整体上感觉面试还不错，问题项目和基础知识一半一半，也发现了自己项目中封装相关知识的欠缺，之前问hr说是有三次面试，许愿二面。_______________7.31一面通过，hr约8.1二面😁二面加上反问15分钟不到整体就是介绍一遍没有太多问题。没有自我介绍，第一个项目介绍完问了一下电流采样如何采样第二个项目介绍一遍问其中一个芯片导通内阻是多少，这个我没考虑过只说测过整体的功耗是毫瓦级别。反问部门组成以及工作时间。_______________8.2通知面试通过约 8.6hrbp面试 应该是最后一轮面试了，由于面试官生病面试推到8.8面试官人和和善，负责硬件岗位招聘的hrbp面试时间有30分钟左右，问题挺紧凑的除了常规问题还问了1、对目标性这个词的看法。2、因为说了选择地域因为女朋友在广东省内工作，问了我的择偶观是怎么样的3、为什么选择skg，符合我说的要求的公司有很多没选其他的为什么4、这一年读了多少本书，看过多少文章反问1、校招大概招多少人？整个公司可能一年就50左右我投的岗位去年3～5个人。学历不乏双九，qs前30位，我直接震惊。2、面试通过后续流程，通过后会有后续谈薪资再发offer。整体上面试比常规的hr面确实问题会多一些，压迫感也有，看看后面结果咋样吧，网上薪资的信息比较少看到的都挺高的感觉直逼大疆了，许愿等一手面试结果。——————8.9hr微信通知三面通过，许愿成功，约下周谈薪——————8.13谈薪，8.20发的offer没有offershow上那么高的薪资应该是按学历给的钱，双九大于九硕大于二硕，8.22还问我能不能去实习，小论文还再改而且组里没有实习的先例先答应了一手，值得一提是SKG不签两方，而且签三方也没违约金！！！ #通信硬件人笔面经互助# #硬件# #硬件工程师#