星纵物联内推

星纵物联8.8 硬件工程师技术面

面试官挺好的,问的基本都是项目相关

1.自我介绍

2.你的研究方向讲一下,为什么想做硬件

3.挑一个你最熟悉的项目讲一下

4.你在里面做了什么内容

5.为什么用这个拓扑,拓扑原理讲一下,这个拓扑有什么优势吗

6.器件选型怎么考虑的

7.电路板怎么调试的,考虑到负载了吗,怎么联调的

8.功率这么大,做了哪些注意措施

9.项目创新点是什么

10.产品投入生产使用了吗

11.板子之间数据怎么传输的,通讯协议是什么

12.为什么用这个主控

13.有备选方案吗。

反问

1.培养方案

2.工作强度

3.产品方向

4.多久出结果

星纵物联25届校园招聘进行中 以下岗位仍有缺口

公司简介:厦门星纵物联科技有限公司是专业的数字感知产品提供商,专注于智能物联网设备的研发,生产与销售

招聘岗位:行业产品、海外市场、开发、测试、产品经理、技术支持、项目经理、售前工程师、单片机开发、硬件

薪酬福利:极富竞争力的薪酬待遇、一年两次的调薪机会、半年奖、年终奖、项目奖金、团队奖金、营销奖金、职级晋升、多元化激励、员工商业公寓、健康保障、工会福利、五险一金、安居计划、快乐活动、健身俱乐部、人才基金、生活补贴、贴心礼金、年度旅游、落户厦门、五折租房、节日关怀、温馨假期等

投递链接:https://milesight.zhiye.com/campus/jobs
推荐码:ESVMBS
(内推简历优先筛选,加速流程推进)大家投递完可以在评论区打上姓名缩写+岗位,我来确认有没有内推成功喽

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全部评论
笔试完多久面试呀
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发布于 05-15 22:27 北京

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1.笔试题考的很杂:有知识广度的(加权平均数概念和英语时态),有计算机历史器件相关的(计算机体系由谁提起的,软件,固件和硬件概念),有测试相关的(一般测试文档包含哪些数据信息),有软件工程的(瀑布开发模型优劣点),有编程语言和操作系统历史的(C语言历史发展,UNIX历史发展,Linux系统特点),前面都只是简答题可以不填,面试官主要是看后面四道编程题(递归求和,求质数和,实现双向链表基本操作,求文本是否包含目标字符串)。2.技术面:①对嵌入式内存了解多少(答不出来,面试官就改问编程有无遇到内存相关问题,我回答内存泄漏和内存越界,面试官又问开发过程遇到过内存泄漏吗,我回答没出现过)?②看你的简历基本都是技术文档移植和编写的,那你有实际参与进开发吗?(我回答项目上的内容就是我实际参与的模块,比如门锁实现两个模块运行要互斥,密码输入和指纹解锁不能同时运行)?③知道指针是什么吗,函数指针和指针函数的区别?(刚开始没听清加上有点紧张所以好像说反了,后来及时纠正了,他就又反问我一个函数有10个参数,那么它是指针函数还是函数指针这样类似的题,看我有些犹犹豫豫就直接问我数组指针和指针数组的区别,我回答后他就点头了)。④你对协议了解多少?(我回答得模棱两可,反问是不是i2c和spi,他就说你说的这些是公共协议,也算是协议的内容,就问我具体怎么描述协议这个词,我就说是用来规范物体间做事的一系列规则,他也就没继续问了)⑤你觉得你编写代码的能力如何?(我回答不说顶尖但至少有中等偏上)
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