好的，朋友们，秋招第一阶段的“恩恩怨怨”是时候做个了断了！本法官（自封的）在此宣布，秋招恩怨局现在开庭！我的处罚清单如下，看看有没有战友：简历泡池子 拒绝不发拒信的 网申要填父母姓名工作单位身高体重鞋码 居住地址要具体到门牌号 但是连薪资多少都不写的 机筛简历只能识别大学英语六级不能识别CET-6的 不筛简历海测海ai面的 20-99人小公司还要招管培生的 北森测试结果不能通用的 性格测试里写“领导不要求我也自愿加班”的 三个积极选项一定要让我选最符合最不符合的 要求实习三个月考察转正的我真的生气了！！！！！

29届golang，想找份后端日常实习，求大佬指点。标题党了一下，实际是研0，有一段不对口的实习经历，求问想找大厂实习该补充哪些技术栈。也祝大家都找工作顺利。

求助，帮我妹妹优化一下简历，妹妹今年大四，明年毕业，双非一本。想在沈阳或者大连找个工作，目前目标是运营岗，我这搞开发的也不太懂，大家给提提意见

今年的嵌入式秋招，说热不热，说冷也不算冷。整体来看，确实比去年要稍微好一点，但远没有出现“爆发”的迹象。一方面，行业的需求依旧存在，车规芯片、智能硬件、工业控制这些方向仍然在稳步招人。能写底层驱动、懂一点 FreeRTOS、有一定项目经验的同学，依然能拿到不错的 offer。特别是一些中小厂，宁愿多花时间培养，也不想空缺岗位。但另一方面，秋招的竞争还是激烈。企业更看重“能干活”的人，简历漂亮但项目太浅的，往往难以进入面试。再加上 AI、自动驾驶、芯片验证等热门方向吸走了不少资源，传统嵌入式岗位显得有点“稳中带紧”。总的来说，今年的嵌入式秋招属于“中规中矩”：不至于寒气逼人，但也谈不上回暖。机会...