数字ic前端设计方向，目前秋招面试基本结束了，手里有几个offer已经谈薪，都是不错的公司和方向，目前已经到签三方的阶段，有没有佬给点建议（1）小鹏芯片部门-NPU方向IP设计（N*15）（2）寒武纪-SoC设计（N*15）（3）VIVO芯片部门-芯片架构设计（N*15）（4）华为海思-数字芯片（基带芯片）还在泡池子

平时写东西就很慢，去那里真能完成任务吗而且面试官给我放水了面的时候觉得好难，四轮技术一轮HR，时间从9.17到10.11，平均每轮面试1h以上，每天都在期待 offer。现在却没有那么高兴，有点兴奋还有点害怕，因为所在的部门强度据说很大我要离开绿盟了，缺一个前端实习生，具体看最新帖子，有意向者请私聊我10月24日编【本人已离职，不再接收绿盟简历】呜呜呜呜，永别了绿盟😭补药再私信我求经验求简历求路线了，我简历上的技术栈还没有其他同学的多，真的纯运气，老是被骚扰我觉得很困扰

在经历这次秋招之后发现轻轻松松拿到很好offer的机械友友还是有很多经验可以参考的，当时早点了解的话可以会有少走很多弯路，来源为周围的大佬，也欢迎各位佬互相交流1 强势项目是核心 硕士强势项目：这个阶段硕士强势项目应该是电机，包括电机结构和磁力仿真等等，硕士电机加上本科的rm或者一些丰富的比赛实物经验对于大多数硬件厂来说简直无敌，尤其是大疆影石或者机器人这类，去做电机结构会比普通结构好很多。（大多数没得电机项目可以选的情况下，参考下面的项目分析） 本科强势项目：RM，RC在深圳的很多疆系公司，甚至宇树云深处这类机器人企业很受欢迎，如果有机会的话可以深度参与一下，同时项目完成与表现形式需要显得非...