荣耀简历待处理

cf目前1400，牛子1600，但是不稳定，因为基础不太扎实心态不够稳。专题刷的很难受，带有算法的专题基本上每一道都得看题解问ai才能凭借记忆写出来。想寒假结束也就是3月前冲上cf1600，牛子1700，怕绕弯路，求大佬指点迷津，传授一些心得和方法。

在这个里要做一下学历分级，不同的学历，我给出的策略不一样。双非的兄弟没大厂实习的就继续找，暑期对你们来讲都没有多重要了，除非你是杭电，南方科技大学，深圳大学这种比较强的双非，或者自己有比较牛逼的经历。否则暑期上岸几率基本很小了。这个时候，我们就要认清形势。向上岸大厂概率不高了，那就赶紧找保底，尝试搞一份大厂日常实习，一直干到明年三四月份之后开始参加暑期。在双非这个学历下，暑期的进场时机已经不重要了。因此不用听别人的要早早准备暑期实习。没啥必要了，哪个大厂会要零实习，全黑马项目的双非学生进入公司暑期实习岗位？211/985的兄弟不用找了，这个学历下最重要的是进场时机。就算是零实习参加暑期实习其实压力也不是很大。而且还有各种学长内推。因此这个时间点下真的没必要再找实习了。有这时间多搞搞八股，算法，基础知识。多看看源码加深一下自己的基础能力才是关键。不能再仅仅是一个会写代码的学生，要开始有意的培养自己的潜力。

低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...