双非硕硬件就业

一面项目相关的八股 问的挺细1.Buck电路组成和原理  电容电感分类，参数，在Buck中如何选型  为什么电感电流>1.25平均电流（1.25是我答的，被追问原因，不会）  米勒平台及其原理2.Buck电路的Layout3.用过的单片机频率，外设4.UART I2C通信协议以及物理实现 

一面 32min1、自我介绍、实习2、SPI和QSPI的区别。3、问我那个死单片机项目，I2C软件模拟的还是硬件的。引脚什么的怎么配置的。。4、Makefile写过吗，说一下结构，依赖之类的。5、硬件调试什么的工具会不会。6、IPC方法7、自旋锁和信号量说一下。8、有没有用过锁，为什么用9、死锁有没有遇到过10、C++多态原理11、STL用过哪些，为什么用。为什么用vector不用数组。12、讲STL底层13、电机驱动有没有用过（没有）14、反问技术栈，夸夸说了五分钟，反问应届生培养。更多内容全在下方专栏全网最受欢迎的嵌入式笔试专栏笔试专栏包含全部最新的笔试必考考点，非常适合在找工作面经薄弱的...

现在博主快要面临今年秋招了，现在在考虑这几个月重点准备嵌软还是硬件嵌软分析：学了 C和微机原理（STM32），单片机只用过51和STM32，使用标准库开发过STM 32裸机的项目，没有详细学习过rtos，个人感觉单片机开发了解的太基础了，没有学过rtos，而且大厂嵌软还要再学数据结构和刷算法题。看往年秋招薪资待遇嵌软还是比硬件高一些嵌硬/硬件分析：基础学过电路数电模电，实习参与过器件替代选型和 cadance修改设计原理图，layout只用嘉立创画过STM32最小系统板（感觉基本不懂），感觉这个方向相比嵌软经验更多一些，不过据说硬件待遇较低而且杂事更多个人兴趣的话，我觉得都还可以，没有特别讨厌的大家觉得要怎么选方向，如果做硬件，哪个硬件方向更好一些？  

科华数据 提前批 硬件工程师（2025届）面经投递时间：7月24日，投完简历过后收到测评，5个工作日内完成。7月30日收到笔试通知，笔试内容包括数电模电电力电子方面的内容（我个人遇到模电里反馈组态考得比较多，还有个Buck拓扑电路题）8月6号收到面试通知8月8日HR电话面试，（HR面没啥专业问题）面试过程很轻松：1.自我介绍2.从自我介绍中凝练三个自身优势3.性格自我评价优缺点4.有做过大功率吗5.有面试其他公司吗？手里有offer吗6.有考虑公务员和电网吗7.对科华有了解吗8.有女朋友吗9.问期望薪资待遇，为什么这个期望，组内师兄姐待遇还有一些不太记得了反问：1.公司晋升渠道。答：技术、管理...