烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

一面问的真细，二面不知为啥变双机位。9.29快手主站平时怎么学习 AI 的，国内外知名大模型，实习公司都用的什么大模型，怎么评估效果的java池化思想，线程池构造方法的核心参数，线程池中阻塞队列注意事项，submit方法参数和执行逻辑，shutdown和shutdownnow，核心线程允许过期吗threadlocal底层，为什么key是弱引用，key回收了再get或者set这个value会怎样aqs，如何保证公平性java代理java堆划分，新生代还有别的晋升老年代的情况吗，什么时候触发gc，gc失败抛什么异常，如何排查oom，导出dump命令redis数据结构，哪个底层是跳表，和其他数据结构对比布隆过滤器会出现大key问题吗，你咋实现的布隆过滤器你怎么实现redis分布式锁，可重入，续期聚簇索引非聚簇索引select语句会加锁吗，怎么实现的不加锁undolog redolog binlog怎么能让select加锁，update这个范围加的什么锁，update一条呢手撕简单01背包，接雨水10.10快手主站意图识别用的哪个大模型，走到意图和rag的比例，faq是点击的吗自然语言怎么识别的gap一年干啥了，转正怎么样没跟组里提意向吗，研究生研究方向是传统算法吗，会大模型微调吗注册场景为什么用布隆过滤器，原理分布式锁底层的key怎么拼的，value里是什么redis持久化zset底层mysql索引结构，一个表三个字段有主键唯一索引和没索引的字段会有几个b+树，聚簇索引非聚簇索引存的啥无手撕

各位牛友救救😭😭今年9月开始学的java，想找个寒假实习，手上只有一个黑马点评😭😭这段时间陆陆续续也投了一百多个公司，大中小都有，目前就有一个小厂约面，而且面试官开头就是一句项目经验太少，之后项目八股什么都没问就把我挂了😭😭我感觉可能是需要再补一个项目，是速通一个苍穹外卖以后接着投还是找一个微服务项目等到1月再投啊，大概是1月10多号考完试😭😭或者还有什么更好的办法吗，求求各位牛友救救🥺🥺孩子真的想找个寒假实习

我立了flag吗？如果说进大厂算的话，那是，但是说实话。 从理智上讲，我没有100%把握进大厂，从感性上讲，我坚信自己一定能进。 每次我的新目标，都是带着风险和挑战的，我不能原地踏步，这里面不光有我自己的追求，还有很多深层的思考，也难说没有被优绩主义裹挟，并不是哪个原因导致我想去大厂，而是很多个原因最后综合考量。 人生选择这种事，我们很难定义他的好和坏，可能当下是好，一年后是坏，5年后又是好，所以我们只能让自己的目光变得更远，所以我们只能让自己当下不后悔，很多也只有过去才能说得清了。一、被“优绩主义”定量裹挟之去年的flag 我没有被完全裹挟，去坚信成绩就是一切，坚信成功就是什么都算。但是我不...