211笨被hr说是大专

首先要明确简历的核心要义 ——“简”。一份简历的篇幅控制在一到两页为佳，尤其需要注意的是，第一页是重中之重，必须优先呈现个人基本信息，同时提炼并突出自身的核心优势，让招聘方快速捕捉到你的亮点。然后推荐使用简历模板——全民简历简历亮点如下：学历（重点大学）实习经历（写实习内容的时候，需要量化的指标信息）可以维护一些个人总结，比如CSDN博客、飞书等可以证明自己确实学过的路程。项目（量化）个人简历分享如下：#有深度的简历长什么样？#

小红书今年校招开奖真的很夸张，说是top1毫不过分，简直是天花板级别。前端：35k×16后端：42k×16客户端：35k×16算法：44k×16 + 签字费算法（SSP）：55k×16产品：25k×12运营：20k×15连已经是红海的后端都开到了60w+了，小红书后端随便一个都是40-50w+。夸张至极，连产品和运营开的薪资都遥遥领先。关键时小红书今年还取消了大小周，双休的待遇，给的又多，这待遇去哪找。更夸张的是算法，已经冲到80w+了。卷的起飞……问题是今年开这么高，去年前年进来的“老员工”会涨薪吗……小红书今年这得是重拳出击，其他大厂本打算降薪，控制成本，结果被小红书给整麻了，进退两难，小红书好好好！！！听说本科都有60-70w，都来学学小红书！！！

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...