一面：项目一1. 简历⾥⾯的两个项⽬哪⼀个你个⼈感觉对自己积累、成长以及技术栈掌握的⽐较好的？2. 这个项⽬，整体有多少⼈参与，你负责哪⼀部分以及对应的软硬件是怎么样的？3. 主站和从站之间是⼀个什么样的拓扑关系？4. 在这个项⽬过程中，你遇到过什么挑战或者难以解决的问题，最后你是怎么解决的？5. 那在这个项⽬做的时候，刚开始两个模块之间那个脉冲信号接收的硬件接⼝应该是没有定义的吧？是没有设置模块之间这样有⼀个接触的吧？后来为了实现从站的⾃我ID识别才加上去的？6. 那你们⼀开始这个从站ID是使用什么方案来确定的？7. 你说这个⽅案是为了让从站能够在不同数量和顺序变化情况下⾃动获取唯⼀ID，如果在实际使⽤当中抽掉⼀个从站或者中间少了⼀个，那它前后之间就没有接触，也就不能传递脉冲信号了，ID号也没办法确定，这个问题怎么解决的？8. 项目里的脉冲传递有没有遇到过那种误触的现象或者干扰信号抖动这类的？如果有，你是怎么解决的？9. 这套系统，主从之间是RS485通信，从站与从站之间会有⼀个串联或者串行的比如IO信号之类的吗？11. 你这个模拟量输⼊模块为什么要用⼀颗独立的ADC？12. 简单说⼀下项目中选用的AD7606芯片和STM32F051里面自带的ADC的差异体现在哪⼉？13. 针对你的项目，ADC需要多⼤的转换速率以及分辨率需要多少位有要求吗？14. 当模拟量转换为数字量之后，主机是怎么知道它已经转换完成？（会有什么信号提示呢？）15. 对于ADC，它转换速率，有没有可能会⽐较⾼，但是你的SPI如果通信速率⽐较慢，以及你MCU主控去采集这个ADC的结果周期间隔比较长的话，那ADC的转换速率可能限制并不在它自身，而是在于你这个系统的读取时间？16. SPI你是怎么配置的？它速率配置多少？然后有没有⽤中断或者是DMA这些功能。17. SPI的通讯速率⼤概能到什么样⼀个范围？18. SPI是用DMA去读的吗？19. ADC数据采集你在软件上是怎么去做的？20. DAC：GP8301的相关参数？21. 如何输出模拟量？项目二：1. 你对RT-Thread这个操作系统有什么了解或者说⻅解？2. 这个项目为什么要考虑上操作系统？3. 这个系统的API移植都有了解吗？4. 系统要跑起来的话，你需要去在移植过程当中，着重去实现哪些东西？5. 创建⼀个任务，需要配置哪些参数？6. 你创建⼀个任务的时候为什么要去给他分配堆栈大小？为什么7. 任务调度过程当中，CPU在做什么？8. 简单讲⼀下从当前任务切换到下⼀个任务的过程。9. 你在移植RT-Thread提供的IIC驱动时，为了防止出现防止多个任务或线程同时访问同⼀个I2C总线的问题，你通过禁用中断的方式来保护I2C传输，那么关闭中断需要特殊去考虑⼀些什么因素吗？单片机：1. STM32F051和STM32F103有什么区别？2. ARM Cortex-M0内核和ARM Cortex-M3内核有什么差异？3. MCU，它除了内核之外，还有⼀些常用的寄存器，能简单说⼀说吗？4. 中断发⽣及处理的整个过程是什么？5. 处理器怎么查找中断向量表6. 你在实际开发中数组和指针的相互使⽤有没有什么特别的使用体验或者说遇到过什么问题，可以举例说明？二面：主要以综合面试为主，大部分都是底层相关的问题和平常开发中的遇到的一些bug怎么解决的。

上海南芯半导体，嵌入式软件！！！！！！！！！！！！！！！！！！！1.自我介绍—个人优势，介绍突出方面，学习情况，技术积累2.Stm32有很多型号很多系列的。那你能简简单讲讲的，3.ARM系列本质有什么区别(ARM-M3/M4)4.讲讲指令集什么概念5. 那汇编、机器指令，还有指令，以这三者之间的有什么关系吗6.stm32单片机的启动文件.s看过没有7.中断向量表是一个什么概念8.中断向量表第一个元素是什么，堆栈指针是怎么初始化堆栈的即sp怎么被初始化的9.NVIC中断起什么作用，并且讲诉中断流程，中断发生要去中断向量表找中断服务函数，那cpu怎么知道具体是那个函数10.使用外设发现功能不对，那你首先会检测什么东西呢11.freeRTOS掌握到什么程度12.typedef和define有什么差别13. sizeof和strlen，那如果对一个字符串用sizeof和strlen有差异吗  14.操作系统创建的时候会给那些参数，操作系统源码看过吗15. 自我认识的缺点面试完泡池子了，南芯一般多久开奖啊！！！！！！！

全程只有一面。岗位：测试开发工程师1.自我介绍2.挖项目对面不懂，挖不动。随便讲讲背景难点分工3.问答为什么选择半导体对岗位的了解你做激光器懂不懂激光切割（没啥关系啊其实）我看你都是做的工艺，为什么来投这个（我不知道啊）需要对数电模电有一定了解，考你一道题（我不会啊）4.反问大概问了一下主要业务和主要工作。没报啥希望，本来投的产品工程师，顺便投了测试，结果安排测试的面试，不会模电数电，真的很崩溃，不是很懂他家的机制。和面试官互相不懂对方的业务，浪费对方时间了dbq

1、自我介绍2、项目3、拷打项目、stm32、dsp的使用及其组成部分：STM32的组成部分：Cortex-M内核： STM32系列芯片集成了ARM Cortex-M系列32位处理器内核，提供高性能和低功耗特性。外设和模块： 包括通用输入/输出（GPIO）、串行通信接口（如SPI、I2C、UART）、模拟和数字转换器（ADC/DAC）、定时器、中断控制器等。存储器： 包括Flash存储器（程序存储）和RAM（数据存储），用于存放程序和数据。时钟和电源管理： 管理芯片的时钟系统和电源分配，以实现低功耗运行。复位和控制单元： 控制芯片的复位和初始化过程，以及系统级的控制功能。（只回答上来了RAM）4、SPI和IIC内核：SPI内核：概述： SPI是一种同步的串行通信协议，通常用于在芯片之间高速传输数据。特点： SPI通信包括一个主设备和一个或多个从设备。SPI使用多根线进行通信，包括主设备发送数据线（MOSI）、主设备接收数据线（MISO）、时钟线（SCK）、片选线（CS/SS）。实现： SPI协议的硬件实现通常涉及SPI控制器内核，这个内核负责管理SPI的配置、数据传输和通信协议的符合性。I2C内核：概述： I2C是一种双线制异步串行通信协议，通常用于连接多个设备并进行低速数据传输。特点： I2C通信包括两根线，时钟线（SCL）和数据线（SDA）。可以连接多个从设备到同一总线。实现： I2C协议的硬件实现涉及I2C控制器内核，这个内核负责管理I2C的配置、地址传输、数据传输和通信协议的符合性。6、adc工作原理和如何提升精度？ADC的工作原理:采样： 模拟信号以固定的时间间隔进行采样，获得一系列模拟信号的离散样本。量化： 采样得到的模拟信号样本被映射到固定数量的离散级别，这个过程叫做量化。量化级别越多，ADC的分辨率越高。编码（Encoding）如何提升ADC精度:增加分辨率： 。降低噪音和干扰。优化时钟和时序： 确保ADC的时钟信号稳定、准确，以避免时钟抖动和时序不一致影响精度。参考电压优化： 使用稳定、精确的参考电压源，对ADC输入信号的范围进行适当选择以使其充分利用ADC的量化范围。校准和校正： 对ADC进行定期的校准和校正。使用PGA（可编程增益放大器）：模拟前端设计优化：

1、数字前端开发工程师面试面试问题：主要是问简历上有关的问题，比如简历上专业技能这块写了什么就针对这个进行提问所问问题：（1）AXI 协议和 IIC 协议的区别是什么？两者之间有什么优缺点？IIC 的传输速度和 SPI 的传输速度哪个快？（2）为什么 AHB 协议可以进行多个 master 和多个 slave 的传输？？（3）你所做的工程是是时钟系统?还是多时钟系统？异步时钟之间是怎么进行传输的？两个异步时钟大小分别是什么？（4）什么是亚稳态？亚稳态的两大特点是什么？（5）静态时序分析的优点有什么？（6）你有什么问题想问我的？笔试题：（1）D 触发器和 latch 的区别？解释同步复位和异步复位的优缺点？（2）解释一下什么叫做 clock gating?并解释一下为什么要做 clock gathing?实现方法有哪些？（3）设计一个 1 到 8 任意切换的分频器，verilog 写（4）建立时间和保持时间的计算问题，在不考虑时钟偏移的情况下（5）根据电路图画出波形图