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CVTE 硬件 面经
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博世硬件面经(技术面+HR面)
技术面 1. 详细讲解实习期间的核心工作内容、职责及成果?2. 阐述简历中所有通信协议的原理及核心区别?3. 为什么有的场景用I2C、有的用SPI、有的用CAN?各自的优缺点及适用场景是什么?4. 补充追问:这些通信方式的主从机如何理解?优先级怎么界定?5. DCDC选型需要考虑哪些因素?具体计算方法是什么?6. 功率电感选型的核心考虑因素有哪些?7. MOS管组合使用时需要考量什么?8. MOS单管工作时包含哪几个阶段?9. 米勒平台是如何形成的?10. MOS管的损耗有哪些类型?各自的产生原因及计算方法是什么?11. MOS管的体二极管需要考虑哪些要点?12. 结温包含哪些类型?怎么计算?有哪些散热方法?13. 双向BUCK-BOOST的拓扑结构是什么样的?14. 上下MOS管的控制方法是什么?15. 为什么需要预驱?预驱的选型依据及核心考虑因素是什么?预驱的作用是什么?16. 上管为什么需要自举升压?自举升压的原理是什么?17. 你如何理解硬件工程师这个职位?未来三到五年的职业规划是什么?18. 反问环节HR面1. 实习阶段最大的收获是什么?2. 实习期间觉得自己做得好的地方和不足的地方分别是什么?3. 找工作时会重点考虑哪些方面?目标工作地点有哪些?4. 有没有对象?对象未来的工作地点和行业是否与你一致?5. 父母支持你在哪些地方工作?6. 目前是否有关注其他公司的机会?具体有哪些公司?
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