低温烧结纳米银浆在柔性电子中的应用​AS9120BL是善仁新材推出的一款低温烧结纳米银浆，专为超细线路、高精度印刷及柔性电子应用设计。以下是其核心特性与应用场景的总结：一、核心性能优势​​极低电阻率与高导电性​AS9120BL在120℃低温烧结后，电阻率可低至5.3×10⁻⁶ Ω·cm​（部分文献标注为6-10毫欧），显著优于行业标准（6×10⁻⁶ Ω·cm），电流传输效率更高，能量损耗更低。其干膜高宽比可达0.77，支持印刷8μm宽、8μm高的极细线路，满足高密度集成需求。​超低温快速固化​烧结温度低至110-120℃​，固化时间仅需15分钟，避免高温对基材（如PET、ITO膜、玻璃等）的损...