欣旺达Java一二三面经，摘自优秀牛友状态：已发offertimeline2024-03-28 一面 二面2024-03-29 三面2024-03-30 oc2024-04-01 offer一面 2024-03-28 5min-----------------1. hr面，主要问一些工作地、期望薪资、意向这些二面 2024-03-28 30min1. 技术栈除了学校教的都是自学的吗2. 实习项目浅浅拷打3. MQ消息堆积如何处理4. 慢sql处理5. 对索引的了解？哪些字段适合加索引，哪些不适合6. synchronized的JVM层面原理？锁升级流程？7. Redis的使用场景8. Redi...

4.17更新

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。目录差分放大电路1、差分放大电路的主要特点2、什么叫差模信号？什么叫共模信号？3、差分放大电路如何抑制共模...