我把秋招投递过的所有公司做分类总结，几乎就是每年校招和实习中，所有嵌入式软件可以投递的公司，以方便大家投递🧠 芯片与算力 地平线、黑芝麻、寒武纪、平头哥半导体、芯动、全志科技、南芯、辉芒微、比特大陆、芯驰、得一微、中科蓝讯、华大半导体、复旦微、国科微、砺算科技、中兴微电子、星宸科技、诺瓦星云、艾为电子、安谋科技、瑞明技术、汇顶科技🚗 自动驾驶与智能车 小马智行、文远知行、佑驾创新、卡尔动力、易控智驾、德赛西威、斑马智行、禾赛科技、联合电子、成谷科技、道通科技、经纬恒润、蔚来、理想、小鹏汽车、零跑汽车、塞力斯、上汽、长安汽车、奇瑞汽车、东风日产🤖 机器人/无人机 大疆、拓竹科技、追觅、优必...

同时华子也进池子，感觉秋招受挫的锐气一下就涨了回来哈哈哈哈

国企硬件小厂卖AP、AC的，中午通知面试下午就面试...比较简单，所以大家应该都答得上，我学历大概也许可能是最低的因为是非IT专业在职，基本是裸考，应该是寄了。1.自我介绍 介绍了一下读的嵌入式相关专业，在电信工作懂一点AP、AC，采集器在自己的项目里面写的很多2.在电信做什么项目 网络维护、小程序小工具之类的轻量开发（其实根本没有开发，纯牛马）3.在实习公司用的什么技术栈、工作产出4.那其实Golang写的东西还是不多嘛？ 表示自己以前写java，go也写了7-8个东西了，下班之后自己写的5.TCP/IP 四层协议，以及每一层在硬件的应用和常用协议 半年没背面试题了，答成OSI七层协议了.....