个人情况：211硕offer情况：因为我是机械专业的，所以秋招找了两个方向，一个是结构设计方面，还有就是芯片封装方面结构设计最后比较下来感觉nothing还不错，做手机这一类，海外增长也不错，外企，就是不知道hr说得不加班能不能实现，感觉有点画饼，年包大概是n芯片封装主要是MPS和格创通信里面去选择MPS就是做电源模拟ic，可能封装偏传统一点？但作为外企，又每年固定调薪5%，感觉稳定性拉满，可以一直做下去，年包大概是n格创通信听说是新紫光旗下的公司，在给新华三供应交换机芯片？感觉网上的信息好少，好像是以前新华三半导体分了一部分人出来？这家做数字ic的话，感觉封装就更先进一点，感觉先进封装未来也可能成为一个风口？年包大概是n+2就想问问大佬们，如果是你们的话，会怎么选择

大家好，今天给你们分享机械本科刚毕业薪资水平。以下是各位网友的经历，给你们参考。网友1：随便找，这破专业基本工资都差不多，1.2k，从大专到985众生平等，不过足够努力的话，后面差距会拉开很大。网友2：直接往半导体fab投就行了，我在半导体干设备啊转正也就五六千，工程师一万多。网友3：二本非机械专业转行机械设计，工资6.5k，双休，郑大都有12K。网友4：我末二机械本应届都拿13k了，而且我很菜。网友5：苏机械行业很发达啊，本科如果是相关专业的，你就多投就行了，不过走社招会苦点，苏州关于机械的挺多的，不行可以找个小公司进去学一年再跳大一点的公司。网友6：机械行业博大精深，没有任何一个人敢说精通...

双非机械硕士。已经签了2了，要违约去1吗？还是等春招。1.莱克电气，苏州，结构研发，年到手+公积金16.5万。2.汇川技术，上海，整机过程工艺工程师（装配工艺开发），年到手+公积金多4万。都包吃。包住一年。强度1>2

结构工程师面试经验： 1. 自我介绍 2. 项目介绍 3. 使用的三维软件、仿真软件是什么？ 4. 建的模型里几个零部件之间的约束方式 5. 对身边常见的一些产品的内部构件有什么了解？ 6. 它们通过什么方式组装/连接？ 7. 如果给你个鼠标让你设计，首先要了解什么参数和内容？ 8. 对结构工程师岗位的认知 9. 未来的职业规划 10. 工作地点的选择 11. 家庭情况 12. 反问环节光峰科技2026届校园招聘进行中~【招聘岗位】光学 / 硬件 / 算法岗 / 产品研发类 / 技术研发类 / 产品类【我们提供】极具竞争力的薪酬回报机制+产品技术重大创新奖金、专利奖、国际三大工业设计奖等专项激...