1.晶盛机电，机械工程师（研发），杭州，15k×14薪，食堂餐补900/月，二人间300/月（业务:光伏、半导体等自动化设备开发）2.汇川技术，过程整机工艺工程师，上海，14k×14薪，补贴700/月，食堂包吃，二人间半年包住（业务:子公司-电梯部件装配设计等）均无加班费，公积金均全额16%。社保基数:晶盛机电为杭州最低基数4986。汇川技术8400。提问：晶盛机电  杭州自动化所  卡转正吗？

自动化设备所属于子公司中为光电。  

双非机械硕士。已经签了2了，要违约去1吗？还是等春招。1.莱克电气，苏州，结构研发，年到手+公积金16.5万。2.汇川技术，上海，整机过程工艺工程师（装配工艺开发），年到手+公积金多4万。都包吃。包住一年。强度1>2