双非本，一线城市【Offer1】公司：insta 360岗位：嵌入式薪资：接近40w优缺点：优点wlb，感觉公司未来前景好，主管记得我缺点感觉开的略低，不太熟悉那边环境，大厂感觉容易当螺丝钉，相机行业不太感冒【Offer2】公司：初创（具身智能）岗位：嵌入式薪资：接近50w优缺点：优点人少，有机会成为核心人员，工资高，实习过一段时间，具身智能行业前景特别好缺点太小了，业务不清晰，实习干的活一直很杂，跟团队结合度目前不高已签影石，可能毁三方

这一年，代码写得有点多。项目、需求、Bug、版本节点，一层一层叠在一起，时间被切得很碎。很多时候，电脑一合上，脑子里还在想流程有没有问题、逻辑有没有漏掉。所以当元旦假期真的要来的时候，心里反而松了一下。终于可以，先不写代码了。

1、航天九院，上海，总包20出头，嵌入式无人机方向，感觉技术很菜，应该是相应gj号召的，可能没几年就倒了。强度不大，双休。2、小米，南京(N-3)×(15)，嵌入式测试开发，还在泡池子。汽车方向，感觉偏测试，强度995，hr反馈很好，应该能泡出来。但是今年薪资低的离谱，让人难以置信的低。3、荣耀，上海（N+5 )×(15)，嵌入式机器人方向，公积金5%，在新产业孵化部，感觉没有成型落地的产品，行业认可度一般，部门可能也不太稳定。4、小鹏机器人，深圳(N+10)×(15)，嵌入式机器人方向，iron的主要部门之一，最近大热的产品。强度995，公积金5%，产品力很强，薪资很满意，总包比前面几个多十几万，但是离家实在太远了。双2，家在苏州无锡一片，嵌入式方向。比较看重wlb。求大佬给点意见

嵌入式秋招，对我来说并不是一次“临时起意”的冲刺，而是一段持续几个月、不断修正方向的过程。回过头看，这次秋招真正拉开差距的，并不是临时刷了多少题，而是准备顺序、侧重点以及调整能力。这篇文章主要从几个方面，系统梳理我在嵌入式秋招中的准备过程与经验。一、明确方向：你要投的是“嵌入式软件”，不是泛计算机很多人一开始就犯了一个错误：简历写得像计算机专业，但岗位投的是嵌入式软件工程师。在真正开始准备前，我先做了一件事：拆 JD（岗位描述）。我重点关注的是：MCU / SoC（STM32、NXP、TI、瑞萨、CYT、ESP）C / C++RTOS（FreeRTOS、RT-Thread）外设驱动（UART、...