面试时长：20分钟左右 面试形式：线上 1.自我介绍 2.讨论项目：总体介绍、询问技术细节（主控和ADC选型，连接方式（SPI）、主要承担的工作、低功耗策略、算法实现细节等） 3.智力题：如何快速利用天平找出9个球中重量不一样的球 4.对于瑞晟的了解 5.对于苏州的接受度 6.反问

双2机械转码, 技术栈cpp通软嵌软都能投目前岚图汽车智能座舱签双方了, 华为嵌软在跑池子(但是感觉大概率泡不出来)但是有人说东风之后发展不大行, 建议找大厂国庆之后感觉积极性低了很多, 昨天小米和360的笔试后面编程题都没有做完---更新 小米已挂 360进下一步了---但是现在小论文还没什么进展, 感觉毕业也有点担心现在到底是专心开小论文, 还是再花点时间冲冲中大厂的软开呢T_T

去年考完了也就考完了，没啥影响。今年开始搞横向通晒各部门代码成绩排名了 我问了在小米的兄弟们，他们员工间也在聊，目前有几种反应： 1.感觉玩的挺刺激，不知道各部门会不会卷起来，以及对绩效之类的有没有影响。 2.凭啥制订规则的不考？要考都考。 3.最近考试这个形式在大厂还挺流行，有考技术的，也有考英语的，督促员工成长嘛反正我感觉是另一种形式的内卷

😐😐